1、項目開始時需要檢查項目需要的各項資料是否齊全：包括原理圖，結(jié)構(gòu)圖，封裝庫，復雜產(chǎn)品的信號流向圖、電源樹形圖、關鍵信號說明、電源電流大小，設計要求等。

2、設計信息輸入：包括網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)圖的導入。結(jié)構(gòu)圖導入后，螺絲孔和一些定位孔的大小、器件和走線的禁布區(qū)域，限高區(qū)域，接插件位置等都要特別留意。

3、布局：在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上。布局的基本思路一般除了結(jié)構(gòu)的限制外主要是結(jié)合信號流向和電源流向來布局。

4、布線約束：布線約束主要分為線寬、間距大小、等長等。部分規(guī)則需要前仿真加以指導，如線的長度、阻抗大小、拓撲結(jié)構(gòu)、層疊結(jié)構(gòu)等。

例：

通孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應小于 10，常用厚徑比為 8，過孔優(yōu)選孔徑大的過孔。

間距：PCB 加工推薦使用線寬 / 線間距為：6mil/6mil；可使用的最小線寬 / 間距為：4mil/5mil；極限最小線寬 / 間距：4mil/4mil。

電氣規(guī)則：

1) BUS 線要求定義拓撲結(jié)構(gòu)，滿足一定的 Stub 長度；

2) 有時序要求的信號線要定義好時序約束規(guī)則；

3) 有時延或相對時延要求的信號線要求設置延遲規(guī)則；

4) 有串擾控制要求的信號線，需要設置有串擾約束規(guī)則；

5) 有差分要求的信號，需要設置有差分約束規(guī)則

6) 對有阻抗要求的高速信號線，設置阻抗控制規(guī)則；

7) 所有規(guī)則要求都已經(jīng)過仿真驗證或滿足明確要求（如阻抗理論值）。

5、布線：布線是 PCB 設計工作量最大的一個環(huán)節(jié)，有很多需要注意的地方。如線的阻抗、參考面的連續(xù)、EMC、SI/PI、DFM 等。
例：布線處理的基本要求

1) 規(guī)則驅(qū)動布線時，保證規(guī)則的合理性，使用并提供過程 Do 文件；

2) 過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

3) 規(guī)則驅(qū)動布線的過程中盡可能考慮 ICT 測試點設計；

4) 管腳引線盡可能從 PIN 中心引出；

5) 信號線與 PIN 間盡可能拉開距離；

6) 無通孔或機械盲孔上焊盤；

7) 走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于 20mil；

8) 表面除短的互連線和 Fanout 的短線外，信號線盡可能布在內(nèi)層；

9) 金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線；

10) 盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質(zhì)量；

11) 電源層和地層之間的 EMC 環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號線；

12) 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡應布置在阻抗控制層上；

13) 布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面， 這些情況僅允許在低速信號線中存在；

14) 高速信號線區(qū)域相應的電源平面或地平面盡可能保持完整；

15) 平面層和布線層分布對稱，介質(zhì)厚度分布對稱，過孔跨層保持對稱；

16) 平面層分割避免出現(xiàn)直角或銳角；

17) 大面積敷銅時參考網(wǎng)絡采用地網(wǎng)絡；

18) 敷銅時避免出現(xiàn)直角或銳角，并且上下銅皮須有過孔相連，尤其在銅皮的邊緣處，邊緣相鄰過孔相距約 200~400mils；

19) 布線保持均勻，大面積無布線的區(qū)域需要敷銅，但要求不影響阻抗控制；

20) 布線無 DRC 錯誤，無同名網(wǎng)絡錯誤；

21) 所有信號線必須倒角，倒角角度為 45 度，特殊情況除外；

22) PCB 設計完成后無未布完的網(wǎng)絡，且 PCB 網(wǎng)表與原理圖網(wǎng)表一致。

6、評審+后仿真驗證：布線完成后，需要部門資深人員的評審檢查以及關鍵信號和電源的仿真。

7、加工：PCB 設計沒問題后就可以輸出光繪文件進行生產(chǎn)了。

形象的說：多層板就是把多個雙面板通過層壓方式結(jié)合在一起，外層線路加工與表面處理方式與雙面板加工流程是一致的。

審核編輯 黃昊宇