2021中國IC風云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：上海稷以科技有限公司（下稱“稷以科技”）。

稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子技術研發(fā)和制造的半導體設備公司。其推出的各類型設備覆蓋了PCB、LED、先進封裝、化合物半導體、芯片制造等多個領域。據(jù)悉，稷以科技的下游客戶包括景旺電子、深南電路、三安光電、華天、立昂東芯等半導體知名企業(yè)以及科研院所等。

稷以科技專業(yè)等離子體應用設備 稷以科技創(chuàng)始人兼總經(jīng)理楊平在接受集微網(wǎng)采訪時介紹到：“現(xiàn)階段公司產(chǎn)品主要是服務于業(yè)內(nèi)一些芯片廠和封裝廠，為其提供設備。例如，我們向封裝廠提供的表面處理設備以及去殘膠設備，而芯片廠方面，主要是為客戶提供等離子去膠機。” 據(jù)集微網(wǎng)了解，稷以科技目前在上述提到的PCB、LED等多個領域基本上都實現(xiàn)了對國外競品的替代。 楊平指出：“其實國產(chǎn)替代的實現(xiàn)，最主要還是需要有‘殺手锏’，并非單純通過價格取勝，而是要有技術上的優(yōu)勢。與國外競品相比，我們產(chǎn)品最大優(yōu)勢就在于去膠速率要遠高于對方，另外在均勻性和降低芯片損傷兩個方面，我們都是優(yōu)于競品的。

同時面對客戶要求的響應速度，也是我們比較看重的一點。” 值得提出的是，雖然2020年整個半導體產(chǎn)業(yè)遭受疫情沖擊，但中美貿(mào)易問題帶來的變化也使得國產(chǎn)替代速度加快，稷以科技也在這一波浪潮下快速成長；不僅借此獲得國內(nèi)許多芯片大廠訂單，業(yè)績方面預計較去年同期實現(xiàn)了3倍的增長。 楊平指出：“當前市場對等離子去膠設備有很大需求，起量也非常塊，因此，我們相關的業(yè)務在未來3-5年內(nèi)也將給公司帶來相當可觀的收益。”業(yè)績上的優(yōu)秀表現(xiàn)，也讓稷以科技成功斬獲了至純科技、南通衡凱產(chǎn)業(yè)投資基金、深圳達晨創(chuàng)通股權(quán)投資等投資者們的青睞，公開資料顯示，稷以科技已于今年完成了B輪融資。

談及公司下一階段的布局時，楊平表示：“在業(yè)務推廣上，8吋的Fab廠將會是我們接下來的發(fā)力點，另外在產(chǎn)品上，我們也會從去膠這一相對簡單的制程擴展到像化合物半導體材料刻蝕這樣難度非常高的環(huán)節(jié)，為客戶提供相關設備。當然，公司還是會從化合物芯片的刻蝕環(huán)節(jié)作為切入點，可以與我們現(xiàn)有的化合物芯片去膠設備產(chǎn)生協(xié)同效應。” “與此同時，我們也會把成熟的產(chǎn)品進行應用領域的外部延伸。比如將表面處理設備從現(xiàn)在應用的LED芯片封裝領域，外延到汽車電子和醫(yī)療這兩個領域。其實在汽車和醫(yī)療領域我們都已經(jīng)有了目標客戶，目前都在積極推進中。”楊平補充道。 事實上，在實現(xiàn)國產(chǎn)替代這一目標的過程中，雖然給國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了許多挑戰(zhàn)，卻也創(chuàng)造了更多機遇。 稷以科技也表示：“除了加強技術方面的開發(fā)和升級，提供更具性價比優(yōu)勢的產(chǎn)品，另一項核心競爭力就是我們能夠更加貼近本土市場的客戶，為客戶提供更快捷、更迅速的服務。因此在產(chǎn)業(yè)風口來臨之際，我們也會好好抓住這個機會。”

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原文標題：稷以科技：預計今年業(yè)績實現(xiàn)3倍增長，設備產(chǎn)品將向8英寸Fab廠發(fā)力｜中國IC風云榜新銳公司候選企業(yè)

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