臺積電計劃2023年投產3nm Plus增強版工藝，蘋果仍將是首批客戶
蘋果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經用上5nm工藝，四款中臺積電和三星各占一半。
按照目前的路線圖，明年5nm會略作升級，而真正作為迭代身份出現的3nm則需要等到2022年。
繼透露2022年量產3nm后，Digitimes報道稱，臺積電計劃2023年投產3nm Plus增強版工藝，蘋果仍將是首批客戶。
如果蘋果的命名規則不變，那么2023年對應的就應該是A17處理器，用在“iPhone 15”上。當然，Mac上搭載的M系列處理器等肯定也會用，而且那時候，蘋果也就不再有Intel處理器的Mac產品了。
按照此前說法，3nm將實現15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，但3nm Plus的具體情況還不清楚。
值得一提的是，臺積電3nm仍然采用的是FinFET鰭式場效應晶體管，同期三星的3nm則是更先進的GAA環繞柵極晶體管。
責任編輯：lq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5735瀏覽量
168750 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24523瀏覽量
202822
原文標題：臺積電3nm Plus工藝，蘋果將是頭號客戶
文章出處：【微信號：CSF211ic，微信公眾號：中國半導體論壇】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日消息，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。 ? 在臺
臺積電2nm制程良率已超60%
，較三個月前技術驗證階段實現顯著提升（此前驗證階段的良率已經可以到60%），預計年內即可達成量產準備。 值得關注的是，蘋果作為臺積電戰略合作伙伴，或將率先采用這一尖端制程。盡管廣發證券
臺積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產3nm/2nm芯片
據最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉，此次投資將著重于擴大生產線規模，
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年
臺積電2nm工藝將量產，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3
臺積電美國工廠投產A16芯片，蘋果成首批客戶
臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進展，據業內消息透露，該廠已正式投產，首批產品為采用N4P先進工藝的A16 SoC，專為
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布，預計搭載的A1
谷歌Tensor G5芯片轉投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程，并引入臺
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產品或受影響
據業內手機晶片領域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整，特別是針對
臺積電3nm工藝穩坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷
近日，全球芯片代工領域掀起了不小的波瀾。據媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調5%之后，依然收獲了供不應求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電子在
臺積電3nm產能供不應求，驍龍8 Gen44成本或增
在半導體行業的最新動態中，三星的3nm GAA工藝量產并未如預期般成功，其首個3nm工藝節點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現狀促使了科
工商網監
評論