2020年還剩下一個(gè)月，不過(guò)全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)的格局差不多定下來(lái)了，臺(tái)積電依然是無(wú)可爭(zhēng)議的第一，反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。

根據(jù)集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè)，今年Q4季度全球晶圓代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載，甚至出現(xiàn)了漲價(jià)，進(jìn)而帶動(dòng)了營(yíng)收上漲，Q4全球TOP10晶圓代工廠(chǎng)商的營(yíng)收可達(dá)到217億美元，同比增長(zhǎng)18%。

臺(tái)積電毫無(wú)疑問(wèn)還是TOP10廠(chǎng)商之首，Q4季度營(yíng)收可達(dá)125.5億美元，市場(chǎng)份額高達(dá)55.6%。

臺(tái)積電營(yíng)收大漲主要受益于5G手機(jī)及HPC芯片，7nm工藝帶來(lái)的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，5nm工藝在Q3季度也開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收，16nm到45nm之間的工藝需求也出現(xiàn)了回升。

三星位列第二，Q4營(yíng)收有望達(dá)到37.15億美元，同比增長(zhǎng)25%，市場(chǎng)份額16.4%，主要受益于手機(jī)及HPC芯片，5nm產(chǎn)能也開(kāi)始擴(kuò)大。

第三名以往都是GF格芯，從AMD拆分出來(lái)的他們被網(wǎng)友稱(chēng)為AMD前女友，不過(guò)格芯現(xiàn)在已經(jīng)被聯(lián)電超越了，后者受益于驅(qū)動(dòng)IC、電源IC、射頻IF等芯片訂單增長(zhǎng)，8英寸產(chǎn)能已經(jīng)滿(mǎn)載，28nm工藝也獲得了客戶(hù)流片，Q4營(yíng)收可達(dá)15.69億美元，市場(chǎng)份額6.9%，反超格芯的6.6%。
責(zé)編AJX