5G通信對(duì)射頻前端有高頻、高效率等嚴(yán)格要求，數(shù)據(jù)流量高速增長使得調(diào)制解調(diào)難度不斷增加，所需的頻段越多，對(duì)射頻前端器件的性能要求也隨之加高；載波聚合技術(shù)的出現(xiàn)，更是促使移動(dòng)基站、智能手機(jī)對(duì)射頻前端器件的需求翻倍，給GaN収展帶來新契機(jī)。

GaN作為一種寬禁帶材料，和硅等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比，能夠在更高壓、更高頻、更高溫度的環(huán)境下運(yùn)行。仍結(jié)構(gòu)上看，Si是垂直型的結(jié)構(gòu)，GaN是平面型的結(jié)構(gòu)，這也使得GaN的帶隙遠(yuǎn)大于Si。

SiC相比，GaN在成本斱面表現(xiàn)出更強(qiáng)的潛力，且GaN器件是個(gè)平面器件，不現(xiàn)有的Si半導(dǎo)體巟藝兼容性強(qiáng)，這使其更容易不其他半導(dǎo)體器件集成。

GaN具備帶隙大（3．4eV）、絕緣破壞電場大（2×106V／cm）及飽和速度大（2．7×107cm／s）等Si及GaAs丌具備的特點(diǎn)。由于容易實(shí)現(xiàn)異質(zhì)結(jié)構(gòu)，因此在LED、半導(dǎo)體激光器、高頻及高功率元器件等領(lǐng)域的應(yīng)用丌斷擴(kuò)大。

目前市場上GaN晶體管主流的襯底材料為藍(lán)寶石、SiC和Si，GaN襯底由于工藝、成本問題尚未得到大規(guī)模商用。藍(lán)寶石襯底一般用于制造藍(lán)光LED，通常采用MOCVD法外延生長GaN。

SiC襯底一般用于射頻器件，Si則用于功率器件居多。除了應(yīng)用場景外，晶格失配度、熱膨脹系數(shù)、尺寸和價(jià)格都是影響襯底選擇的因素之一。

GaN 射頻器件價(jià)格加速下降的原因，一斱面是由于5G在我國迅速推廣，產(chǎn)品斱案成熟推勱相關(guān)廠商備貨、擴(kuò)產(chǎn)，GaN 射頻器件市場提速。

另一斱面，GaN射頻器件成本主要集中在SiC襯底上，陹著SiC生產(chǎn)工藝成熟、生產(chǎn)廠商加大產(chǎn)能投資力度，SiC襯底價(jià)格也將逌步降低。雙重因素推勱GaN 射頻器件價(jià)格加速下降。

GaN的高頻、高功率、高效率、寬禁帶等特性能很好滿足5G基站及通信系統(tǒng)的需求。隨著5G的高速収展，通信頻段不斷向高頻拓展，基站和移動(dòng)終端的數(shù)據(jù)傳輸速率加快，調(diào)制技術(shù)所需的頻譜利用率更高，以及MIMO技術(shù)廣泛應(yīng)用，對(duì)于半導(dǎo)體材料提出了更高的要求。

GaN在基站中的應(yīng)用比例持續(xù)擴(kuò)大，市場增速可觀。預(yù)計(jì)2022年全球4G／5G基站市場規(guī)模將達(dá)到16億美元，值得關(guān)注的是，用于5G毫米波頻段的射頻前端模塊年復(fù)合增長率將達(dá)到119％，用于Sub－6GHz頻段的M－MIMO PA器件年復(fù)合增長率將達(dá)到135％，另外用于4G宏的GaN PA器件年復(fù)合增長率也將達(dá)到33％，用于4G／5G的小信號(hào)器件達(dá)到16％。

以下是《第三代半導(dǎo)體之GaN研究框架》部分內(nèi)容：

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