集成光學元件制造商Optoscribe Ltd基于其專有的高速激光寫入技術，推出最新款單片玻璃芯片OptoCplrLT，克服光纖與硅光子學光柵耦合器進行低損耗耦合的挑戰(zhàn)，以實現大批量自動化組裝，并幫助降低成本。

據了解，該高速激光寫入技術的特點是在玻璃中形成獨特的低損耗光轉彎鏡，可將光引導到SiPh光柵耦合器或從SiPh光柵耦合器發(fā)出，避免了對耐彎曲光纖解決方案的需求。

這些解決方案通常是昂貴和具有挑戰(zhàn)性的，并且在尺寸和外形上有一些顯著的限制。為了幫助解決占地面積的挑戰(zhàn)，OptoCplrLT具有高度小于1.5mm的低剖面接口，可實現緊湊的接口布局，從而減輕封裝限制。同時，還兼容行業(yè)標準的材料和工藝，例如玻璃芯片的熱膨脹系數與硅芯片相匹配，有助于最大限度地提高性能。

Optoscribe的高速激光誘導選擇性蝕刻工藝為陣列的圖案化提供了完全的3D靈活性，并能在玻璃中創(chuàng)建高精度、可控的微結構。這是一種新穎的兩階段玻璃微結構化工藝，它使用聚焦的超短脈沖激光誘導次表面材料圖案化，并定位到激光束的焦點。通過快速掃描玻璃內的三維形狀，創(chuàng)建了提高蝕刻速度的區(qū)域，這樣在將基材暴露于濕化學蝕刻時，照射的區(qū)域會優(yōu)先蝕刻。

激光誘導的選擇性蝕刻與硅圖案的主要區(qū)別在于它的適應性，這是一個快速發(fā)展行業(yè)的關鍵因素。例如，由于硅圖案化依賴于現有的MEMS技術和制造設施，用于制造2D陣列的工具只能生產標準的硅片厚度，通常是650微米厚。鑒于二維陣列需要幾毫米的厚度，以提供機械剛性和完整性來保持光纖的位置，三個硅圖案化的二維陣列通常被堆疊和粘合在一起以產生所需的厚度。

這不僅產生了額外的不必要的加工步驟和成本，而且還引入了一個潛在的新的堆疊錯位誤差。相比之下，激光誘導的選擇性蝕刻可以在實質上更厚的玻璃基板上進行，如2mm。

審核編輯：符乾江