ASML研發更先進光刻機 高數值孔徑極紫外光刻設計基本完成
對于阿斯麥（ASML）來說，他們正在研發更先進的***，這也是推動芯片工藝繼續前行的重要動力。
ASML是全球目前唯一能制造極紫外***的廠商，其在推出TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外***之后，還在研發更先進、效率更高的極紫外***。
從外媒的報道來看，除了NXE:3600D，阿斯麥還在研發高數值孔徑的極紫外***NXE:5000系列，設計已經基本完成。
外媒在報道中也表示，雖然阿斯麥NXE:5000高數值孔徑極紫外***的設計已基本完成，但商用還需時日，預計在2022年開始商用。
作為一款高數值孔徑的極紫外***，NXE:5000系列的數值孔徑，將提高到0.55，阿斯麥目前已推出的TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外***，數值孔徑為0.33。
在不久前舉辦的線上活動中，歐洲微電子研究中心IMEC首席執行官兼總裁Luc Van den hove在線上演講中表示，在與ASML公司的合作下，更加先進的***已經取得了進展。
Luc Van den hove表示，IMEC的目標是將下一代高分辨率EUV光刻技術高NA EUV光刻技術商業化。由于此前得***競爭對手早已經陸續退出市場，目前ASML把握著全球主要的先進***產能，近年來，IMEC一直在與ASML研究新的EUV***，目前目標是將工藝規模縮小到1nm及以下。
責任編輯：PSY
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