爆料稱AMD欲將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電
此前曾有人猜測(cè)稱英特爾可能會(huì)專注于芯片設(shè)計(jì)，并將芯片制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。而在近期有外媒報(bào)道稱，英特爾正在與臺(tái)積電接洽，看來英特爾很有可能將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電完成。
英特爾
據(jù)悉，英特爾尚未做出決定，但咨詢公司TrendForce表示，英特爾已將其非CPU芯片的生產(chǎn)外包了約15-20%，這些產(chǎn)品大部分都分配給了臺(tái)積電和聯(lián)華電子。英特爾的中端和高端CPU預(yù)計(jì)將在2022年下半年的臺(tái)積電3nm技術(shù)上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
當(dāng)然，英特爾并不會(huì)將所有芯片制造業(yè)務(wù)外包，部分高利潤(rùn)芯片仍將由英特爾自己制造。
除英特爾外，有報(bào)道稱AMD也可能將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電，這對(duì)臺(tái)積電的產(chǎn)能也是一個(gè)不小的考驗(yàn)，畢竟目前包括蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等都是臺(tái)積電的客戶。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
51891瀏覽量
433209 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10135瀏覽量
173503 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5728瀏覽量
168426
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
博通臺(tái)積電或聯(lián)手瓜分英特爾
近日，有消息稱美國(guó)芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷業(yè)務(wù)及芯片
臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)
據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》的消息，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多近日對(duì)英國(guó)路透社透露，臺(tái)積電最近幾周已開始在美國(guó)亞利桑那州廠為美國(guó)客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國(guó)史上首度在本土由美國(guó)勞工
臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠啟動(dòng)AMD與蘋果芯片生產(chǎn)
中的至少一顆芯片，以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。 據(jù)悉，這三款芯片均采用了臺(tái)積電
AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局
流氓或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手起訴它。包括英特爾和三星在內(nèi)的大多數(shù)芯片制造商都在探索未來處理器的玻璃基板。盡管AMD不再生產(chǎn)自己的芯片，而是將其外包給
今日看點(diǎn)丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺(tái)積電；西門子全球裁員高達(dá)5000人
據(jù)傳臺(tái)積電和英特爾等公司都已下單。外媒本月稍早引述消息人士報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電訂購(gòu)的High-NA EU
發(fā)表于 11-15 11:24
?740次閱讀
OpenAI攜手博通、臺(tái)積電打造內(nèi)部芯片
尋求降低成本的有效方案。除了與博通和臺(tái)積電的合作外，OpenAI還曾考慮在公司內(nèi)部進(jìn)行芯片制造，并探討過為建立代工廠網(wǎng)絡(luò)籌集資金的計(jì)劃。 為
臺(tái)積電擬在歐洲增設(shè)多座工廠,重點(diǎn)布局AI芯片市場(chǎng)
10月14日訊，全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺(tái)積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場(chǎng)，旨在進(jìn)一步拓寬其全球
三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺(tái)積電
據(jù)媒體報(bào)道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同時(shí)，展望未來五年，該領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)
臺(tái)積電布局FOPLP技術(shù)，推動(dòng)芯片封裝新變革
近日，業(yè)界傳來重要消息，臺(tái)積電已正式組建專注于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)在
臺(tái)積電攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關(guān)鍵界面芯片大單
在科技浪潮的涌動(dòng)下，臺(tái)積電再次展現(xiàn)其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》6月24日?qǐng)?bào)道，繼獨(dú)家代工英偉達(dá)、AMD等科技巨頭AI
臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期全球芯片制造巨頭臺(tái)積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達(dá)和
SK集團(tuán)與臺(tái)積電加強(qiáng)AI芯片合作
韓國(guó)SK集團(tuán)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布加強(qiáng)在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域的合作。據(jù)SK集團(tuán)官方消息，集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源于6月6日親自會(huì)見
荷蘭阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺(tái)積電光刻機(jī)
阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺(tái)積電光刻機(jī) 據(jù)彭博社爆料稱，有美國(guó)官員就大陸攻臺(tái)的后果私下向荷蘭和中國(guó)臺(tái)灣官
臺(tái)積電準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片
在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)，
臺(tái)積電美國(guó)工廠突發(fā)爆炸
據(jù)央視新聞報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月15日下午，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州北鳳凰城的廠區(qū)發(fā)生爆炸，造成至少1人重傷。 臺(tái)積電對(duì)此事發(fā)布聲明
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論