1. SK海力士考慮采用ASML的High NA EUV設備
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韓國芯片大廠SK海力士14日表示，正考慮使用ASML造價4億美元的高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影系統設備，來生產下一代存儲器芯片。
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據報道，SK海力士技術長Seon-yong Cha 14日在荷蘭舉行的ASML投資人日上透過預錄影片表示，正考慮引進這臺全球最昂貴的芯片制造設備。雖然這臺設備造價不斐，但據傳臺積電和英特爾等公司都已下單。外媒本月稍早引述消息人士報導，臺積電訂購的High-NA EUV設備首批機件，將在年底前運抵臺灣。英特爾則在幾個月前就已收到這臺設備。
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2. 思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨超1億顆！
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2024年第三季度，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威首次實現了CIS芯片單月出貨超1億顆！這一里程碑式進展，不僅標志著思特威整體業務規模獲得了突破性的提升，更代表了市場對思特威創新技術與先進產品實力的高度認可。邁入單月超億顆時代，意味著思特威正以強大的市場競爭力和穩健的發展增速，逐漸成長為全球CIS行業不容忽視的中堅力量。
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自成立以來，思特威始終致力于高端成像技術的創新與研發。得益于多年持續的技術研發投入與領先的產品規劃策略，思特威已建立起涵蓋安防監控、智能手機、車載電子、機器視覺等多元領域的全場景、多型號、系列化堅實產品矩陣，且均取得了領先市場的優異銷售表現。行業分析數據顯示，截至2024年上半年，思特威在安防領域以超過50%的市場占比位居全球出貨量Top1，車載領域出貨量位列全球前四，手機領域出貨量躍升至全球前五，已然躋身手機CIS廠商第一梯隊。
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3. 傳蘋果將于2025年3月推出AI壁掛式平板電腦
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知情人士表示，蘋果計劃推出一款壁掛式平板顯示設備，可以控制家電、處理視頻會議并使用人工智能（AI）控制應用程序。
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報道稱，這款代號為J490的產品最早可能于2025年3月發布，并補充說，它將重點介紹新的人工智能平臺Apple Intelligence。報道稱，該款蘋果高端設備的價格可能高達1000美元，具體取決于所使用的組件，但僅顯示設備的售價將遠低于此。
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4. 韓國SK Siltron獲美國5.44億美元貸款 目標2025年量產8英寸晶圓
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正在美國建設碳化硅（SiC）晶圓工廠的韓國SK Siltron公司已從美國能源部獲得7700億韓元（5.44億美元）的貸款支持。據業內人士11月13日透露，SK Siltron的美國子公司SK Siltron CSS于11月5日簽署了美國能源部先進技術汽車制造（ATVM）貸款項目的主合同。
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從2021年到2026年，SK Siltron計劃在密歇根州貝城投資6.4億美元，將碳化硅晶圓的產量提高十倍以上。目前，只有150毫米（6英寸）的碳化硅晶圓實現量產。不過，該公司的目標是到2025年開始量產200毫米（8英寸）晶圓，并正在???? 投資研發（R&D）以實現這一目標。
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5. 英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺積電
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據報道，由于英特爾對其代工部門（IFS）的能力不再有信心，該公司計劃將更多Arrow Lake CPU訂單外包給臺積電。
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英特爾的業務狀況并不理想，不僅在消費領域，而且在數據中心和人工智能（AI）市場等領域也是如此。英特爾未能充分利用其掌握的資源，因此該公司現在正著眼于將其關鍵訂單外包給臺積電，因為臺積電在半導體制造質量方面遠遠優于英特爾。一份報告稱，英特爾已經加大對臺積電Lunar Lake和Arrow Lake SKU的外包訂單，因為英特爾決心保持在CPU市場的領導地位。
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6. 數字業務利潤暴跌46% 西門子全球裁員高達5000人
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11月14日，西門子CEO Roland Busch表示，該公司將在全球范圍內裁員至多5000人，以應對陷入困境的工廠自動化業務。
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在西門子公布其旗艦數字產業業務利潤暴跌46%后，Busch表示：“有時我們不得不進行一些重組，因為發展并不像我們預期的那樣積極。這意味著我們將會我們將有一個低至中等規模的四位數裁員，這將影響一些領域，”西門子表示，尚未決定具體的裁員數字，該公司在全球數字工業領域擁有70,000名員工。
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