小米RedmiBook Pro將告別祖傳模具
近期小米筆記本官微不斷為RedmiBook Pro預熱，并表示新品將在下月發布。而根據最新消息顯示，RedmiBook Pro將采用全新設計，“祖傳模具”也將在這一代產品中正式退役。
小米筆記本官方表示，“你最關心的模具，已變成最期待的樣子，這次真的很Pro！”，同時根據官方發布的海報來看，RedmiBook Pro將采用金屬機身設計，包括USB-C接口、HDMI接口等，都將出現在這款筆記本上。
根據此前的爆料顯示，RedmiBook Pro將首批搭載第11代英特爾酷睿處理器高性能移動版H35處理器，同時內部搭載MX450獨立顯卡，性能相當Pro。另外，RedmiBook Pro還將采用一塊2K分辨率的屏幕，支持PD協議充電。
考慮到Redmi即將在二月召開新品發布會，正式發布全新的Redmi K40系列手機，因此新款RedmiBook Pro也很有可能在此次發布會上亮相。
責任編輯:pj
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