臺積電滿載，消息稱 AMD 考慮將部分 APU 和 GPU 外包給三星
1 月 30 日消息 一位韓國網友爆料稱，AMD 希望將臺積電可以將其產能提高 50% 甚至更多，但但由于先前（對蘋果）的承諾，且臺積電產能目前已滿載，臺積電無法實現這一需求。因此 AMD 在考慮將其部分 GPU / APU 生產轉移給三星的計劃。
基于此，AMD 內部正在討論其為三星新工藝優化設計所產生的花費和因臺積電持續產能不足導致的缺貨問題哪個更嚴重，哪個選擇能給企業帶來更高利益。
IT之家了解到，中國臺灣媒體《電子時報》 曾報道，臺積電已與英特爾簽署一項合同，將從明年下半年開始，以 3nm 工藝為英特爾代工 CPU。
此外，由于蘋果等多個大客戶需求過高，臺積電產能已達上限，目前包括蘋果、高通、英偉達、AMD、聯發科等大廠均有意爭奪臺積電產能，甚至蘋果各芯片一度占到臺積電產能半壁江山，而且此前 AMD 處理器、顯卡、次世代主機芯片、汽車芯片等也曾出現缺貨問題。
當然，利用三星 5nm 工藝的高通和英偉達產品同樣有部分面臨缺貨問題，但至少競爭強度稍弱一些。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關注
關注
25文章
5500瀏覽量
134646 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15875瀏覽量
181334 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5687瀏覽量
167003 -
APU
+關注
關注
0文章
142瀏覽量
23778
發布評論請先 登錄
相關推薦
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝？
? 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據相關媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務，理由是臺
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
近日，有關三星考慮委托臺積電量產其Exynos芯片的消息引起了廣泛關注。據悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發布。該博主在推文中透露，
下一代FOPLP基板，三星續用塑料，臺積青睞玻璃
近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道，
三星與臺積電在FOPLP材料上產生分歧
近日，知名科技媒體DigiTimes發布了一篇博文，揭示了半導體行業中的一項重要動態。據該博文報道，在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上，三星和臺積電這兩大半導
消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯盟”，挑戰臺積電
英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業務都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業界關注的焦點。 據報道，英特爾高管近日提議英特
三星電子晶圓代工副總裁:三星技術不輸于臺積電
在近期的一場半導體產學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業務部的副總裁Jeong Gi-tae展現出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術并不遜色于臺積
三家AI芯片公司從三星代工轉投臺積電
據韓媒最新報道，韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時，紛紛選擇從三星代工廠轉向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mob
三星電子或2026年將HBM4基底技術生產外包給臺積電
據媒體報道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預計將于2026年將其HBM4基底技術的生產外包給臺積電，并計劃采用12nm至6nm的先進
傳臺積電、三星考慮未來在阿聯酋建晶圓廠
半導體行業巨頭臺積電與三星電子正積極開拓新興市場，據最新消息透露，雙方均正與阿拉伯聯合酋長國（阿聯酋）就未來幾年內在該國建設超大規模晶圓廠進行深入探討。此舉被視為兩家公司布局中東地區，
三星半導體營收超過臺積電！
來源：芯極速 編輯：感知芯視界 Link 近日，韓國媒體傳出消息稱，今年第二季度，三星電子半導體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺積電，標志著
三星HBM研發受挫，英偉達測試未達預期，如何滿足AI應用GPU的市場需求？
據DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環節出現問題。三星與臺
今日看點丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單；MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業緊追
發表于 03-08 11:01
?924次閱讀
工商網監
評論