Trendforce最新報告顯示，原廠針對SSD品項開始醞釀漲價，預估2021年第二季 client SSD價格將由原先的大致持平，上調為季增3~8%。盡管三星NAND Flash wafer未在此投片，然自家SSD主控IC占該廠約10%產能，主要生產的控制IC以PC client SSD為主，直接沖擊三星128層PC OEM SSD產品。供應鏈指出，由于三星Nand Flash控制IC產出受到影響，代表三星SSD模組出貨同步受阻，因此將有利于美光、東芝及群聯等相關廠商。

汽車缺芯、手機缺芯、PC缺芯，席卷全球的缺芯潮讓半導體成為業界熱議的話題。2021年全球存儲市場前景如何？存儲芯片出貨受阻，到底會怎樣影響全球市場格局？國產替代風起云涌，在存儲領域的國產替代已經有哪些突破口？國產廠商在主控芯片、存儲顆粒和終端產品上形成了哪些有利的陣型？記者采訪美光科技執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana、慧榮科技產品企劃部協理黃士德、時創意電子研發總監陶亮，結合行業內最新資訊，和大家進行詳細分析。

全球半導體市場持續增長，2021年存儲器增長可達19%

存儲器是半導體產業最大的細分市場，根據WSTS的數據，2021年全球存儲器市場規模有望達1353.11億美元，同比增長13.3%，占全球半導體市場28.83%的份額，市場空間十分廣闊。

作為全球三大存儲器廠商之一的美光，對2021年的前瞻給更加樂觀。美光科技執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana對記者表示，展望2021年，全球GDP增長約5%，半導體產業預計增長可達12%，整個產業的市場金額將達5020億美元。而在半導體產業當中的內存與存儲技術這一領域，預計增長可達19%，內存與存儲技術的產值將會達到1460億美元。內存和存儲預計是未來十年增長最快的半導體市場。

圖：美光科技執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana

哪些市場的興起帶動了存儲市場的增長引擎？Sumit Sadana認為，三大需求端推動DRAM和NAND為主要產品的存儲市場高速成長。一、數據中心現在越來越多采用SSD，為了要適應目前數據不斷增長的趨勢，許多云客戶或企業用戶都開始規劃。二、智慧邊緣，會有數十億的聯網設備。全球70%的筆記本電腦和PC搭載SSD，移動設備端對NAND需求也大增，游戲產業的兩大平臺PlayStation和XBox都有新的游戲主機上市，這又是一個可以讓SSD取代傳統硬盤的市場。三、來自工業物聯網和汽車電子對存儲產品需求增加。行業預計，今年DRAM需求將增長17%到20%，而服務器產品的需求也可能增長30%以上。

圖：慧榮科技產品企劃部協理黃士德

“今年，5G智能手機力道強勁、車用需求展望正面，從整體巿場需求來看，因NAND閃存應用巿場持續增加，2021年在NAND閃存行業還會是大幅成長，而目產業趨勢顯示汽車正在加速走向完全電動化，智慧汽車領域，車內的存儲需求成長快，以往汽車是用HDD或Nor flash，但已經被NAND閃存取代，整個車內儀板以及導航、娛樂等都用面板進行電子化，進入智慧汽車時代，全球汽車市場都將需要大量的存儲裝置。” 慧榮科技產品企劃部協理黃士德看好今年存儲市場起跳的兩大引擎。

圖：時創意電子研發總監陶亮

在時創意電子有限公司研發總監陶亮看來，5G會催生產業變革，5G傳輸速率的提升，伴隨帶來算力增長，包括云端計算、本地邊緣計算需求明顯增加。今年服務器和數據中心需求的SSD存儲器，PC端需求的存儲器， 5G手機的移動存儲需求量都比較大。此外，他特別強調5G最大的剛需在于B端，比如無人化作業，工業PC應用。

一季度上漲成為定局，二季度DRAM和NAND有可能繼續漲價

根據Trendforce報告，去年DRAM價格逐季走低，今年可望實現市場上漲的情形。由于三星、SK海力士、美光等三家大廠去年進行庫存調整，現在手上庫存已降低到2-3周低點，由于上半年三家大廠均沒有新產能開出，雖然制程由1z納米向1a納米挺進，但制程微縮將帶來晶圓產能的自然減損。1月份，服務器的DRAM價格止跌上漲，32GB DDR4合約價格增加4.6%達115美元，64GB DDR4合約價月增4.9%達235美元。5G手機持續出貨量上揚，筆記本出貨走強，都將帶動上半年DRAM價格逐季上漲。

美光科技Sumit Sadana先生對記者表示：“全球半導體出現的缺貨漲價的情況，美光在某些DRAM的業務方面出現了緊缺的現象，部分的運營狀況受到了影響。今年第一季度，我們已經看到某一些DRAM產品的價格有所上漲。在今年內，我們認為這個需求不斷上升的趨勢會持續下去。近期以及中期的DRAM短缺問題，涵蓋了多個因素，需要整個產業一起來解決。美光投入了非常多的資本以及資源，希望與客戶一起來解決需求以及供應的問題。”

3月9日，根據TrendForce集邦咨詢再推新的市場研究報告，顯示疫情所帶動的宅經濟需求持續發酵，預估直到第二季筆電需求仍然強勁，PC OEM廠商除了積極穩固供貨外，同時也提高庫存備貨。然由于NAND Flash控制器本就供給吃緊，再加上位于美國德州Austin的三星工廠斷電停工的影響，使成品供給更加吃緊。因此原廠針對SSD品項開始醞釀漲價，預估2021年第二季 client SSD價格將由原先的大致持平，上調為季增3~8%。

據臺灣供應鏈消息，3月以來，NAND Flash 則受惠 5G智能手機及疫情帶動的筆電、平板等應用推升，終端與通路端庫存逐步消化，且筆電、數據中心 SSD 需求持續攀升，加上控制芯片因供給短缺而漲價，帶動合約價本季提前止跌，SSD 則因需求強勁、價格持續看漲，市場更預期第三季NAND Flash恐面臨缺貨。

美光科技公司首席財務官大衛?津斯納（David Zinnsner）最新預計，今年市場DRAM的長期短缺將持續下去。他表示，就真正DRAM的緊張程度而言，情況確實具有挑戰性，在NAND上也有點挑戰性。目前，美光估計在DRAM存儲器市場中占有22%的份額。更為復雜的是，其最接近的競爭對手SK Hynix也一直在努力滿足對DRAM芯片不斷增長的需求。

中國廠商在存儲產業鏈上的三大突破點：NAND+DRAM+SSD

IC insights預測，DRAM和NAND閃存將會是2021年增長最快的兩個產品領域，預計銷售額分別增長18%和17%。在三星、SK 海力士和美光形成的國際存儲芯片緊缺的情況下，中國廠商長江存儲、合肥長鑫已經有所作為，積極承接國內市場的巨量增長。

首先，作為國內攻克NAND技術主力，長江存儲自從2019年9月開始量產64層3D NAND良率已經達到90%，在2020年4月發布了128層3D NAND閃存，目前產能和產量都處于提升階段。

2020年6月，中國長江存儲二期正式開建，國家存儲器基地項目總投資達240億美元。其中，一期主要實現技術突破，并建成10萬片/月產能；二期規劃產能20萬片/月。兩期項目達產后預估月產能供給30萬片。

在DRAM領域，中國是全球最大的DRAM市場，份額接近43%。合肥長鑫快速挺進，去年2月28日開始對外供貨DDR4內存，目前長鑫量產的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片主要還是19nm工藝的，相比三星等公司也要落伍2-3年時間，提升技術水平也是長鑫的關鍵。截至2020年底，合肥長鑫12寸存儲器晶圓制造基地項目已提前達到4萬片/月的預期產能，開始啟動6萬片/月產能建設，實現了從投產到量產再到批量銷售的關鍵跨越。有助于中國DRAM芯片實現進口替代。

在消費性SSD主控芯片，慧榮目前在全球已有超過30%的市場份額。慧榮科技產品企劃部協理黃士德表示，在去年第四季，慧榮科技面向數據中心和企業級用戶推出了目前市場上唯一能夠提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企業級SSD解決方案SM8266，支持容量高達 16TB，可滿足企業及數據中心應用所需的大容量、高性能、穩定的需求。這家公司的寶存團隊也已開始采用SM8266為超大型數據中心客戶打造企業級的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD，預計今年進入量產。

他透露，今年慧榮正跟五家以上的閃存原廠合作PCIe Gen4的SSD，幾乎所有PC品牌都有使用慧榮主控的SSD。同時，針對渠道和DIY市場的SSD需求，慧榮科技提供SATA, PCIe 的SSD主控整體解決方案，讓客戶保有生產與采購的彈性，來提供適切的產品給終端消費者。

他強調指出：“目前多家 OEM 大廠客戶已開始導入公司最新款的 Gen 4 SSD主控芯片在新品開發中，我們預計全球PC OEM將會于2021年下半年在新品中搭載PCIe Gen 4 SSD，配合明年Intel下一代Alder Lake處理器推出時，市場上PCIe Gen 4 SSD將會取代大部分Gen 3 SSD，從而實現市場占有率的急速成長，成長幅度將會達到30%-40%。這對慧榮科技來說非常正面。我們作為存儲主控芯片的領頭羊，隨著5G逐步推進，對數據存儲的需求強勁，將持續投資SSD產品的規劃。”

先進的技術是決定市場地位的關鍵性因素，慧榮在技術研發上也一直持續投入，慧榮的PCIeGen5的企業級SSD主控芯片也在規劃進行中。

在最難進入的汽車存儲市場，慧榮科技產品企劃部協理黃士德指出，公司研發的Ferri 系列嵌入式單芯片存儲解決方案符合AEC-Q100 及 ASPICE認證，從車用信息娛樂系統到自動駕駛，提供完整的車用解決方案。“我們將PCIe NVMe/SATA/PATA固態硬盤(SSD)整合至嵌入式BGA的規格中，在精巧的尺寸中提供PCIe NVMe/SATA/PATA硬盤般的高傳輸效能及耐用度，能廣泛使用于多種嵌入式存儲應用，幫助客戶實現更高效率和耐用性以及更簡化的設計, 除了BGA SSD, 我們的車用級 SSD主控芯片也提供PCIe NVMe/SATA接口的選擇，包括SM2259、 SM2259XT、SM2263及內置SR-IOV 功能的 SM2264 也是汽車存儲的理想選擇，最多可同時為八臺虛擬機器 (VM) 提供直接的高速PCIe接口。 ” 據悉，慧榮科技的產品已經打入全球汽車大廠，除BMW外，其它車廠都有導入慧榮產品。

2008年成立的深圳時創意，這家公司做了大膽產業探索，從最初的玩具設計制造向存儲產業全面轉型，歷經12年，已經成長為一家年銷售額達到20億的大型企業。多年來，時創意聚焦數據存儲芯片產品的研發和制造，在去年國內首發8Die堆疊的256GB eMMC，NAND flash已實現16Die堆疊技術，單顆TLC BGA容量達到1TB，芯片封裝直通率達到99.9%以上，整體封裝產能實現16KK/月。

圖：時創意董事長倪黃忠

時創意一直持續投入研發。董事長倪黃忠曾對記者表示：“2019年公司投入9000萬到研發和設備當中，2020年的整體投入不會低于2019年，2021年的投入將會比今年有明顯增長。時創意剛剛進入嵌入式存儲芯片兩年多，開發的eMMC產品主要用于4G手機，5G手機上標配的UFS項目已經立項，預計明年6月份我們會推出第一款UFS產品，起步容量256G，年底希望推出512G的UFS產品，到2022年，希望推出1TB容量的UFS，全面趕上國際大廠的水平。目標瞄準的5G中端手機市場。”

據悉，時創意的研發投入將會占到銷售收入的10%以上。時創意公司80%以上的研發和生產封裝設備均為國際一流、國內首用。隨著設施設備不斷更新迭代，公司的固定資產已經從2016年的3000萬積累到如今的3億元。

“256GB eMMC會大量使用到4G手機和5G的低端手機。3000元以上的5G高端機都會搭載UFS，時創意今年推出UFS2.1和eMCP。今年，時創意給客戶大量出貨的是UFS2.1，目前公司的UFS3.1也安排給客戶送樣，這款UFS3.1走四通道方式，整體性能比UFS2.1高很多。” 時創意研發總監陶亮對記者透露。

陶亮對記者表示：“時創意的優勢在于具備存儲芯片完整的產業鏈的體系，我們從Wafer的封裝，到模組的生產，都是在廠內完成的。去年下半年開啟的芯片缺貨，到今年第一季度越演越烈，此外，8吋晶圓和12吋晶圓產能不足。憑借良好的基板設計、封裝工藝和測試技術，時創意一直和合作伙伴共同推進產業鏈發展，今年，其他品牌廠商的交貨周期會拉到3個月到4個月，時創意的供貨商一路和企業同步成長，我們還能保持一個月的交貨期。”

時創意已經擁有eMMC、LPDDR、eMCP、UFS等嵌入式存儲產品和SSD固態硬盤產品線，能夠提供5G場景下消費級，企業級，工業級等不同規格要求的存儲解決方案。最近三年，“時創意在國產化存儲的道路上不斷耕耘。我們采用了長江存儲的NAND顆粒，主控芯片采用國內廠商聯蕓科技的芯片，SSD固態硬盤產品通過了龍芯、飛騰、兆芯等國產平臺認證。去年，時創意消費級SSD月出貨量破百萬。我們預測，今年時創意SSD硬盤產品線出貨量會大增50%，而且主要來自國產化存儲產品。”陶亮看好國產替代市場的巨大增長空間。

存儲行業未來將來是一個萬億的市場，相信中國廠商堅持研發投入，中國市場占據全球一半以上的存儲市場需求，我們未來大有可為。很多國內存儲產業鏈的廠商都發出了這樣的呼聲，今年，我們相信國產存儲企業將依靠產品擁有更多的話語權，當然，我們與國際一流存儲廠商還有不小的差距，但是每一次進步，都會給未來中國市場國產替代帶來更強的助力，我們將拭目以待今年還有哪些廠商在存儲領域有所突破。

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