Intel重啟晶圓代工業務，Intel計劃成為代工產能的主要提供商
全球芯片缺貨已經影響多個行業了，除了電子產品，汽車行業也深受缺芯之苦，不少廠商不得不臨時停產，因為芯片不夠用，生產無法繼續。
針對這一問題，美國政府將召開一次大會，Intel公司日前宣布CEO Pat Gelsinger將于下周一（4月12日）通過線上參與這次會議，主要討論使美國汽車業生產受到擾亂的半導體供應鏈問題。
目前還不清楚Intel會宣布什么策略改變芯片供應問題，該公司除了CPU處理器、閃存、GPU顯卡等芯片之外，前幾年收購的Mobileye公司也是全球重要的自動駕駛芯片廠商之一。
3月23日，新上任的CEO Pat Gelsinger全球首秀，發表時長1小時的全球演講，分享了他的“IDM 2.0”愿景，闡述了如何通過制造、設計和交付領先產品，為利益相關方創造長期價值的未來路徑。
根據IDM 2.0計劃，Intel將投資200億美元在美國美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產能的主要提供商、重拾Intel信息技術峰會（IDF）并升級為Intel創新（Intel Innovation）峰會。
這個計劃的重點中，除了自建7nm晶圓廠之外，Intel重啟晶圓代工業務，Intel計劃成為代工產能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務。
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原文標題：全球汽車缺芯！ Intel CEO要出面了！
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