目前，全球半導體產(chǎn)能供不應求，且業(yè)界普遍預期產(chǎn)能短缺情況會延續(xù)到2022~2023年。在這種情況下，中國臺灣和大陸地區(qū)的多家知名半導體廠相繼宣布建設新的12英寸晶圓廠，其中，臺積電和南亞科還將建設EUV生產(chǎn)線。相關(guān)建廠廠務工程及設備裝機需求將自2021下半年延續(xù)至2023年，這必將掀起一波設備、材料等的采購熱潮，促進產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)企業(yè)的業(yè)績提升。

下面就來看一下近期宣布新建12英寸晶圓廠，以及12英寸大硅片項目的廠商。

臺積電300億美元砸向先進制程

上周，臺積電宣布2021年資本支出由之前預估的250-280億美元提升至300億美元，其中逾8成用于先進制程投資，而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產(chǎn)線都采用12英寸晶圓。

由于臺積電今年資本支出約有8成用在先進制程，7nm以下必備的EUV設備供應鏈將受惠，其中包括EUV光刻機廠商ASML、EUV光罩盒供貨商家登、EUV設備模塊代工廠帆宣和公準，而應材供應鏈的京鼎、瑞耘，還有真空服務解決方案廠商日揚也能享受商機。

此外，臺積電2021年資本支出約1成將用在先進封測及光罩，換算約有30億美金的水平。據(jù)了解，臺積電竹南新廠預計今年底至明年上半年量產(chǎn)，預期自動化機器設備商萬潤、半導體濕制程設備廠弘塑、辛耘將分食大單。

另外，半導體化學供應設備制造商朋億，原本主攻非臺積電體系，不過去年投資半導體氣體供應設備商銳澤，其供應臺積電氣體供應設備，藉這項投資，朋億等于成為臺積電供應鏈一員。

廠務工程方面，臺積電12英寸廠有80%無塵室由漢唐承包，是臺積電擴大資本支出受益最大的無塵室廠商。

中芯國際再建12英寸晶圓廠

3月17日，中芯國際公告稱，公司和深圳政府（透過深圳重投集團）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運，重點生產(chǎn)28nm及以上的集成電路并提供技術(shù)服務，旨在實現(xiàn)最終每月約40，000片12英寸晶圓的產(chǎn)能。預期將于2022年開始生產(chǎn)。

據(jù)悉，中芯國際新的12英寸晶圓廠房主體建筑和已經(jīng)投入生產(chǎn)的8英寸晶圓廠相連，且主體部分已經(jīng)建設完成，并有望按照公告預期于明年投入生產(chǎn)。

力積電新12英寸廠動土

3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動土典禮，總投資額達新臺幣2780億元，總產(chǎn)能每月10萬片，將從2023年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值超過600億元。

針對力積電銅鑼新廠的營運策略，力積電董事長黃崇仁獨創(chuàng)了反摩爾定律（Reverse-Moore‘s Law）來說明：一條12英寸晶圓生產(chǎn)線的投資動輒千億元新臺幣，3nm制程的12英寸新廠投資更接近6千億元，晶圓制造廠承受了極大的財務、技術(shù)和營運風險，而毛利率如果有20-30%就算不錯了，反觀IC設計和其他半導體周邊配套行業(yè)，卻享受著本小利厚的經(jīng)營果實，Reverse-Moore’s Law就是要改變這種失衡的供應鏈結(jié)構(gòu)，晶圓制造與其它上下游周邊行業(yè)必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展下去。

除了投資產(chǎn)能之外，創(chuàng)新也是晶圓制造產(chǎn)業(yè)提升價值的方向；力積電是全球唯一同時擁有存儲和邏輯制程技術(shù)的晶圓代工廠商，雖然制程不是最尖端，但公司善用獨特專長，已成功推出存儲與邏輯晶圓堆棧的Interchip技術(shù)，通過異質(zhì)晶圓堆棧突破了芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。

南亞科斥資3000億建12英寸先進晶圓廠

本周，DRAM廠南亞科宣布，將斥資新臺幣3000億元新臺幣，在臺灣地區(qū)新北市泰山南林科技園區(qū)投資興建12英寸先進晶圓新廠。

南亞科董事長吳嘉昭表示，該12英寸先進晶圓新廠最快將于今年底動工，2023年完工試產(chǎn)。

此座廠房將采用南亞科技自主研發(fā)的10nm級制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM芯片，并規(guī)劃建置EUV生產(chǎn)技術(shù)，月產(chǎn)能約為45，000片晶圓。

南亞科進一步指出，預估此先進晶圓廠以7年分三階段投資，計劃于2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產(chǎn)。

針對DRAM價格走勢，南亞科總經(jīng)理李培瑛認為需求端強勁，預估第2季價格將繼續(xù)上漲，服務器DRAM報價漲幅可達一成。DDR3因廠商將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)生產(chǎn)CMOS圖像傳感器、PMIC等產(chǎn)品，供給量明顯縮減，DDR3出現(xiàn)缺貨情況，價格漲勢更加強勁。

南亞科今年資本支出預算以不超過新臺幣156億元為上限，用在10nm級制程技術(shù)、研發(fā)及一般性等資本支出，位銷售量預估為持平至微幅增加；第1代的10nm級制程產(chǎn)品8Gb DDR4，預計今年下半年開始客戶送樣，DDR5進入產(chǎn)品設計開發(fā)，同時加速第2代10nm級制程技術(shù)及產(chǎn)品的開發(fā)，預計今年第3季導入試產(chǎn)。

華邦電子通過12英寸晶圓廠資本支出預算案

3月中旬，華邦電子董事會決議通過了12英寸晶圓廠資本支出預算案，核準資本預算約新臺幣131億2，700萬元。

華邦表示，該資本支出預算案主要用于高雄新廠，預計于2021年3月起陸續(xù)投資，并于2022年試營運。高雄廠作為華邦第二座12英寸晶圓廠，期望能以充沛產(chǎn)能滿足客戶的多樣需求。

中國大陸第一座12英寸車規(guī)級晶圓廠

2020年8月，中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目正式簽約落戶上海臨港新片區(qū)。該項目是聞泰科技半導體業(yè)務實現(xiàn)100億美元戰(zhàn)略目標的第一步。

2021年1月初，聞泰科技全資子公司安世半導體面對激增的半導體材料需求，宣布擴建位于上海臨港的12英寸晶圓廠，將于2022年7月投產(chǎn)，產(chǎn)能預計將達到每年40萬片。

硅晶圓訂單超過產(chǎn)能，SUMCO考慮建新廠

近期，日本硅晶圓大廠SUMCO會長兼CEO橋本真幸表示，自身從事半導體業(yè)界逾20年時間來、芯片在如此長的時間呈現(xiàn)短缺是前所未見的。以8英寸硅晶圓產(chǎn)品為主、涌入了超過該公司產(chǎn)能的訂單。該公司和客戶都呈現(xiàn)無庫存狀態(tài)。

具體來看，邏輯用12英寸硅晶圓短缺，而更為短缺的是大多用于汽車的8英寸產(chǎn)品。

橋本真幸指出，當前令人困惱的事情是沒有可用來增產(chǎn)硅晶圓的廠房。今后來自5G、數(shù)據(jù)中心的需求將揚升。因此評估從頭開始建造工廠、銷售通路的時間已到來。

橋本真幸上述言論也表明，SUMCO考慮興建硅晶圓新工廠。SUMCO自2008年以來的增產(chǎn)投資都僅僅是擴增現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能、并未興建新工廠。

關(guān)于硅晶圓市況預估，橋本真幸指出，當前現(xiàn)有設備生產(chǎn)已滿載。半導體市場即便在不景氣的情況下、也以年率6%左右的速度增長，而硅晶圓也配合半導體的成長、以年率5-6%的速度進行增產(chǎn)。而增產(chǎn)的設備已接近極限、硅晶圓供需恐持續(xù)緊張。

SUMCO在2月9日公布的財報資料中指出，關(guān)于今后的硅晶圓市場展望，在5G/智能手機/數(shù)據(jù)中心需求帶動下，邏輯用12英寸硅晶圓供應不足情況恐持續(xù)。在8英寸硅晶圓部分，車用/民用需求急速回復，需求達到媲美2018年的巔峰水平，預估供應不足情況恐持續(xù)至2022年左右。

中欣晶圓擴產(chǎn)12英寸硅晶圓

來自中欣晶圓的消息，該公司已將12英寸硅晶圓擴產(chǎn)的規(guī)劃正式提上日程，將在現(xiàn)有3萬片每月的基礎上，繼續(xù)拓展7萬片每月的產(chǎn)能，以期在年底達到每月10萬片的規(guī)模。但10萬片只是中欣的階段性目標，明年，中欣將會繼續(xù)積極的尋求產(chǎn)能拓展，最終形成20萬甚至是30萬每月的12英寸晶圓產(chǎn)能。

杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區(qū)項目于2017年正式落戶，2018年2月開工建設，注冊資本29億元。項目總投資達10億美元，建設有3條8英寸、2條12英寸晶圓生產(chǎn)線。

2020年，經(jīng)過Ferrotec集團內(nèi)部調(diào)整，整合旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業(yè)務，中欣晶圓三地工廠實現(xiàn)了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產(chǎn)。現(xiàn)擁有9條8英寸生產(chǎn)線、2條技術(shù)成熟的12英寸生產(chǎn)線，具備年產(chǎn)能240萬片12英寸、540萬片8英寸晶圓的水平。

中環(huán)股份12英寸硅晶圓取得突破

本月初，中環(huán)股份表示，該公司硅晶圓總產(chǎn)能規(guī)劃8英寸105萬片/月、12英寸62萬片/月，目前已建成產(chǎn)能8英寸50萬片/月、12英寸7萬片/月，項目持續(xù)推進；不同線寬制程的硅片應用領(lǐng)域不同，該公司不斷對成熟量產(chǎn)及研發(fā)中產(chǎn)品進行技術(shù)研發(fā)與迭代更新，持續(xù)推動產(chǎn)品對各類集成電路芯片的覆蓋。其中12英寸硅晶圓在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能質(zhì)量取得重大突破，已量產(chǎn)供應國內(nèi)主要數(shù)字邏輯芯片、存儲芯片生產(chǎn)商。

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