焊接式 QS8M 提高了小型化、熱效率和 EMI 性能。

位于英國的系統(tǒng)模塊 (SoM) 和其他嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)系統(tǒng)集成商和經(jīng)銷商Direct Insight推出了 QS8M 焊接模塊，由其長期合作伙伴亞琛的 Ka-Ro Electronics 制造，配備 NXP i.MX8M 四核或雙核 Cortex-A53 64 位處理器，以及 RAM、閃存和電源管理。該模塊采用 QFN 式引出線，在 1 毫米間距上有 100 個位于邊緣的焊盤，提供出色的小型化、熱效率和 EMI 性能。

除了優(yōu)化尺寸和成本外，QS 模塊還通過多種方式加快了生產(chǎn)速度。邊緣周圍的接觸墊有助于檢查并實現(xiàn)輕松布線，甚至允許使用兩層基板，包括基板。特殊的接地平面布局意味著模塊在回流期間可以有效地“浮動”到位，這與 BGA 不同，后者位于凸塊上并且可能需要 X 射線檢查。此外，它們的尺寸僅為 27 × 27 毫米，足夠小，可以避免翹曲，這會對更大的封裝產(chǎn)生不利影響。

QS8M 模塊的 i.MX8M Mini/Nano 系列處理器提供雙核 (i.MX8M Nano) 或四核 (i.MX8M Mini) 1,400-/1,600-MHz Arm Cortex-A53 處理器復合體以及單獨的 GPU和視頻編解碼器（僅限 Mini）。模塊具有高達 1 GB 的 DDR3L RAM 和 4 GB eMMC 閃存，具有廣泛的接口，包括 CANbus、UART、SPI、I2C、音頻、以太網(wǎng)、SD、USB 主機和客戶端以及 MIPI-DSI 顯示器。i.MX8M Nano 和 Mini 將低能耗操作與強大的功能相結(jié)合，包括高達 1080p 的 MIPI-DSI 顯示。兩種模塊都提供 –25°C 至 85°C 的工業(yè)溫度規(guī)格。QS8M 系列由配備 Linux BSP 的專用開發(fā)系統(tǒng)支持（Windows 10 IoT 和 QNX 也可用）。

專用開發(fā)套件 QSBASE2 也可用于支持設計活動。這帶有焊接的 QS8M 模塊，但所有觸點都可以通過接頭位置訪問。該套件具有與 Raspberry Pi 兼容的擴展和顯示連接器，因此可以使用 Raspberry Pi“帽子”和顯示器進行開發(fā)。還包括五個 USB 端口（一個客戶端）和千兆以太網(wǎng)、UART 和 MIPI-CSI 攝像頭連接器。

“這是第一種新型系統(tǒng)級模塊，”Direct Insight 的總經(jīng)理 David Pashley 說。“為了簡化和降低成本，用戶正在轉(zhuǎn)向焊接 SoM，但發(fā)現(xiàn)某些設計（例如 BGA 式設備）在生產(chǎn)環(huán)境中很難成功。這些新型 QS8M SoM 為需要小尺寸的大容量應用或設計提供強大的處理能力和豐富的功能集?！?br /> 文章來源：eeweb

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