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聯合高通、臺積電、英飛凌等七家半導體巨頭!解決汽車缺芯,通用要動真格了

Hobby觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:梁浩斌 ? 2021-11-20 08:43 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道(文/梁浩斌)還記得今年9月,在過去一年里多次因缺芯影響而停產后,通用汽車CEO Mary Barra公開表示要對供應鏈進行重大轉變嗎?

當時Barra提到通用汽車已經在更深入地研究分層供應基礎,并正在與芯片制造商建立直接關系。2個月后的今天,從通用汽車總裁爆出的猛料來看,這次他們真的要動真格了。

聯合7家半導體巨頭,要徹底解決芯片供應難題?

當地時間周四,通用汽車總裁Mark Reuss表示,通用汽車將會與包括高通、ST、臺積電、瑞薩安森美、恩智浦和英飛凌在內的7家公司合作開發芯片。

飽受缺芯影響的通用汽車,在其10月份公布的2021三季度銷售額下降了33%,利潤更是幾乎只有一年前的一半。Mary Barra在當時表示,預計芯片短缺將會持續到2022年下半年。

而這次根據Reuss的說法,通用汽車目前在旗下汽車產品中采用了多種類的半導體產品,公司計劃在未來幾年內將其使用的芯片類型減少到三個系列。Reuss表示,這將使得通用汽車的芯片訂單減少95%,使生產商更容易滿足公司的需求,并提高利潤率。

由于汽車上有著眾多電子設備,而以往為了適配不同應用,一般都會采用多種不同的芯片。比如在輔助駕駛中的控制、中控系統顯示和處理、車身控制、底盤、制動等都要用到不同的MCU來作為控制核心。以奧迪Q7為例,其采用了來自7個供應商的38個MCU。那么通用要如何做到將汽車上的芯片類型降低到只有三個系列?

Reuss表示,通用汽車需要降低半導體的復雜性,因為未來新車型中高科技功能的快速增加,以及汽車電動化的趨勢,意味著未來會在汽車中使用到更多芯片;而新的汽車MCU將會整合現在由單芯片處理的多個功能,這不僅能降低成本和復雜度,還可以提升產品質量。

Reuss還透露,未來幾年通用汽車對半導體芯片的需求將增加一倍以上,所以新的MCU將會大批量制造,每年產量將達到1000萬個。

有意思的是,通用汽車這種簡化芯片種類的策略,另一家車企日產也在嘗試。據稱,日產使用一種特別設計的芯片用于其汽車的剎車和儀表盤。但日產希望通過改變電路板的設計,在這種特殊芯片供應不足的時候,可以用幾種現成的通用芯片來進行替代,避免對整個生產的系統造成影響。

福特宣布和格芯合作,要走特斯拉的路?


在通用宣布和多家半導體巨頭合作開發芯片的同一天,同是美國車企的福特汽車也宣布了自己應對缺芯的策略:與晶圓代工廠格芯簽署一項不具約束力的協議,雙方合作為福特汽車開發芯片,并表示兩家公司在不承諾建造工廠的情況下,探索擴大汽車半導體制造的機會。

福特今年也是命途多舛。作為福特旗下最受歡迎的車型,F-150皮卡在今年2月產能被砍半,由于MCU供應短缺,多地的工廠輪班數量都減少了一半。除此之外,福特北美的幾家工廠在今年間幾乎每隔幾個月就要停產一段時間。

根據福特汽車CEO Jim Farley的說法,為了應對芯片短缺,對于單一的芯片來源,比如此前瑞薩因工廠火災導致的供應問題,可以動用一些緩沖存貨(簡單來說就是高于平均需求所需的存貨數量)。雖然可能會產生更高的維護成本,造成浪費,但總比沒貨可用好。

而另一方面,福特汽車還可以做的是就是讓晶圓廠對未來的生產有更多信心。因此,Farley表示,正在代表他們的供應基礎以及實際進行情況簽訂采購合同。他認為,在中國臺灣、中國大陸和亞洲等廠商腳踏實地對他們來說會更加重要。

對于供應鏈方面,雖然近幾個月開始供應鏈已經開始有好轉跡象,但Farley表示與思科、戴爾等公司人員交談時發現,他們的供應鏈情況與汽車行業的短缺完全不同,Farley認為這也是他們需要追趕的地方。

除此之外,Farley還稱贊了特斯拉的策略。“幫助建立公司供應鏈自主權的計劃,意味著要引入芯片設計方面的專業能力。如果像特斯拉一樣決定重寫汽車軟件,以在缺芯之下可用的芯片上運行,那么在公司內部掌握軟件和芯片設計的能力是很重要的。”

的確,在這次汽車行業的大規模缺芯危機中,特斯拉作為為數不多具備自研芯片能力的汽車廠商,產能依然能保持著良好的上升態勢。而這種情況除了得益于自研芯片之外,特斯拉在7月份曾對外表示,他們能夠利用其他芯片替代缺貨的芯片,并且在幾周之內重新編寫固件,強大的軟件能力讓特斯拉在對芯片的運用上能夠更加靈活。

正如其他傳統車企一樣,福特也為自己定下了“小目標”,計劃到2023年將全球電動汽車產能提高到60萬輛。Farley預計,福特屆時將僅次于特斯拉,成為美國第二大電動汽車生產商。

對于福特來說,與格芯合作可能就是公司路線轉變的一個信號。在汽車電氣化進程加速的現在,軟件對于汽車的重要性已經不能同日而語。所以福特可能會加強軟件與半導體方面的技術投入,但最終如何布局,還要看福特后續的動作了。

小結:

雖然在通用與7家半導體巨頭合作的“陣仗”之下,福特與格芯的合作顯得方向相對不太明確,但實際上兩者都是殊途同歸。在面對芯片短缺問題,首先是傳統的芯片供應模式從經銷商轉向與芯片廠商直接對接;再是尋求提高不同芯片之間通用性的能力,這里包括軟件和芯片設計能力。

正如通用汽車一位發言人的說法,建立一個更有彈性、更有伸縮性的生態系統,或許是未來各大汽車廠商在芯片布局上的一個方向。

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