下一代主流IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢--環(huán)氧灌封技術(shù)
目前國內(nèi)絕大多數(shù)IGBT模塊廠家采用傳統(tǒng)硅膠灌封方式；
隨著國內(nèi)客戶在新能源車用電網(wǎng)電力風(fēng)電方面（1200V以上領(lǐng)域）對IGBT模塊要求越來越高；硅膠灌封有不足之處；連續(xù)在高溫200度環(huán)境下工作；性能變差；底部會產(chǎn)生VOLD；鋁線形變；器件容易擊穿燒毀
代表世界最新技術(shù)的日本超級IGBT模塊大廠（M社/F社）已逐步采用高耐熱；低熱膨脹低收縮性液態(tài)環(huán)氧來代替硅膠灌封，國內(nèi)已有電力方面IGBT模組大公司在進(jìn)行環(huán)氧灌封技術(shù)試驗（1200V以上領(lǐng)域）
審核編輯：符乾江
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28287瀏覽量
229469 -
IGBT
+關(guān)注
關(guān)注
1275文章
3917瀏覽量
252485
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
IGBT模塊封裝：高效散熱，可靠性再升級！
。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷發(fā)展，IGBT模塊封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和完善。本文將深入探討IGBT
下一代高速銅纜鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)
為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬物互聯(lián)的雙重驅(qū)動下，全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場“超速進(jìn)化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬億級，云計算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級攀升，倒逼互連技術(shù)
IGBT模塊封裝中環(huán)氧樹脂技術(shù)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢探析
一、環(huán)氧樹脂在IGBT模塊封裝中的應(yīng)用現(xiàn)狀 1. **核心應(yīng)用場景與工藝** ? IGBT模塊
納米壓印技術(shù):開創(chuàng)下一代光刻的新篇章
的潛力與趨勢。? 概述 在芯片制造領(lǐng)域，投影光刻技術(shù)能夠制造高精度的納米尺度圖形，然而，隨著芯片內(nèi)特征尺寸持續(xù)縮小，光的衍射這一客觀規(guī)律無法避免，對紫外光刻技術(shù)產(chǎn)生了顯著影響，摩爾定律
SiC模塊封裝技術(shù)解析
較多的闡述，比如IGBT模塊可靠性設(shè)計與評估，功率器件IGBT模塊封裝工藝技術(shù)以及IGBT
下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢——環(huán)氧灌封技術(shù)
今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)
IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹
IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝是一個專業(yè)性很強(qiáng)的領(lǐng)域，涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、
下一代機(jī)器人技術(shù)：工業(yè)自動化的五大趨勢
隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展和全球制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，下一代機(jī)器人技術(shù)正在引領(lǐng)工業(yè)自動化領(lǐng)域的新一輪變革。這些變革不僅深刻影響著生產(chǎn)模式，還為企業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
IGBT和SiC封裝用的環(huán)氧材料
IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個角度對這些環(huán)
通過下一代引線式邏輯IC封裝實現(xiàn)小型加固型應(yīng)用
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過下一代引線式邏輯IC封裝實現(xiàn)小型加固型應(yīng)用.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 08-29 11:05
?0次下載
日產(chǎn)汽車與本田推進(jìn)下一代軟件平臺技術(shù)的共同研發(fā)項目
8月2日，國際知名媒體如路透社等報道，日本汽車制造業(yè)兩大巨頭——日產(chǎn)汽車與本田汽車，于本周四聯(lián)合發(fā)布聲明，正式宣布攜手推進(jìn)下一代軟件平臺技術(shù)的共同研發(fā)項目。此舉標(biāo)志著雙方自今年3月確立的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系進(jìn)
IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技術(shù)白皮書
大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境落地應(yīng)用的條件。某種程度上，IoD 技術(shù)已成為下一代高性能算力底座的核心技術(shù)與最佳實踐。
白皮書下載：*附件：IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+
發(fā)表于 07-24 15:32
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠？
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠？低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點主要包括以下幾點：
蘋果暫停下一代高端頭顯研發(fā)
近日，科技巨頭蘋果公司宣布了一項重要調(diào)整，即暫停下一代高端頭顯Vision Pro的研發(fā)計劃。這一決定引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與討論。
24芯M16插頭在下一代技術(shù)中的潛力
德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展，下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨特的魅力和潛力。在這一背景下，24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器，將在下
工商網(wǎng)監(jiān)
評論