經(jīng)歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來了2022 年，今年，世衛(wèi)組織認(rèn)為新冠疫情會(huì)得到控制，隨著疫情影響減弱，以及AIOT、智慧家居市場、老年健康市場走熱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)有哪些新的變化?電子創(chuàng)新網(wǎng)采訪數(shù)十位半導(dǎo)體高管，并以"行業(yè)領(lǐng)袖看2022”系列問答形式向業(yè)界傳達(dá)知名半導(dǎo)體眼中的2022 ，這是該系列第12篇報(bào)道---來自芯和半導(dǎo)體市場副總裁倉巍的答復(fù)。

1問、回顧2021 ，貴司有哪些亮點(diǎn)表現(xiàn)?

倉巍：2021牛年，雖然我們?cè)庥隽艘咔榉磸?fù)和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈短缺的逆境，但芯和的業(yè)務(wù)迎難而上，突破了歷史新高：

芯和 “以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)”的EDA業(yè)務(wù)，牽手新思科技，發(fā)布了全球首個(gè)3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析的EDA全流程，建立起了覆蓋“IC、封裝到系統(tǒng)”的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA平臺(tái)。

芯和“以IPD為標(biāo)志”的濾波器，芯片產(chǎn)量已經(jīng)突破10億顆，在國內(nèi)遙遙領(lǐng)先，并成功進(jìn)入國內(nèi)Tier1主流手機(jī)平臺(tái)和射頻芯片公司的供應(yīng)鏈。

2問、對(duì)于2022 ，您認(rèn)為有哪些行業(yè)熱點(diǎn)會(huì)激發(fā)對(duì)半導(dǎo)體的需求?

倉巍：我們從最新的麥肯錫數(shù)據(jù)中看到，由于疫情的影響，縮短了數(shù)字化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程長達(dá)七年，而亞太地區(qū)的加速更是超過了十年。疫情迫使大家在家工作、遠(yuǎn)程教育、觀看直播、在線購物，讓數(shù)字化進(jìn)程大大的加快。

從半導(dǎo)體行業(yè)的視角來看，我們認(rèn)為HPC(High Performance Computing) 高性能計(jì)算將會(huì)是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一個(gè)關(guān)鍵。在前所未有的巨量數(shù)據(jù)獲取、計(jì)算、傳輸、存儲(chǔ)的過程中，從數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)到5G通信和AI大數(shù)據(jù)分析，從邊緣計(jì)算到智能汽車自動(dòng)駕駛，HPC無處不在。

當(dāng)摩爾定律接近物理極限，通過SOC單芯片的進(jìn)步已經(jīng)很難維系更高性能的HPC，整個(gè)系統(tǒng)層面的異構(gòu)集成將成為半導(dǎo)體高速增長的最重要引擎之一。我們看到越來越多的系統(tǒng)公司開始垂直整合，自研芯片已經(jīng)成為新的風(fēng)潮，這其中，2.5D/3D IC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)將是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)未來五年的爆點(diǎn)。

3問、對(duì)這些新的點(diǎn)，貴司有什么產(chǎn)品布局和應(yīng)對(duì)策略?

倉巍：成立于2010年的芯和半導(dǎo)體，是國內(nèi)EDA的領(lǐng)軍企業(yè)，集首創(chuàng)革命性的電磁場仿真器、人工智能與云計(jì)算等一系列前沿技術(shù)于一身，提供了覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案。我們針對(duì)即將到來的2.5D/3DIC的大規(guī)模市場需求，在2021年下半年已在全球成功首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。

這是一個(gè)由芯和半導(dǎo)體完全主導(dǎo)的平臺(tái)，集合了新思科技 3DIC Compiler 業(yè)界頂級(jí)的面向2.5D/3D 多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)及分析能力和芯和Metis 在2.5D/3D 先進(jìn)封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大仿真分析能力; 由芯和國內(nèi)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)售前和售后的支持與服務(wù)，提供無時(shí)差的快速響應(yīng)和技術(shù)反饋; 全面支持TSMC 和Samsung 的先進(jìn)封裝工藝節(jié)點(diǎn)。

該平臺(tái)提供了從架構(gòu)探索、物理實(shí)現(xiàn)、分析驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC 全流程解決方案，是一個(gè)完全集成的單一操作環(huán)境， 極大地提高3DIC 設(shè)計(jì)的迭代速度，并做到了全流程無盲區(qū)的設(shè)計(jì)分析自動(dòng)化。通過首創(chuàng)“速度-平衡- 精度”三種仿真模式，幫助工程師在3DIC 設(shè)計(jì)的每一個(gè)階段，根據(jù)自己的應(yīng)用場景選擇最佳的模式，以實(shí)現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡，更快地收斂到最佳方案，芯和3DIC 先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA 平臺(tái)能同時(shí)支持芯片間幾十萬根數(shù)據(jù)通道的互連，具備了在芯片-Interposer- 封裝整個(gè)系統(tǒng)級(jí)別的協(xié)同仿真分析能力。

4問、應(yīng)對(duì)摩爾定律減緩，您認(rèn)為2022年3D IC和chiplet會(huì)有怎樣的發(fā)展?

倉巍：如前文所述，目前摩爾定律放緩，業(yè)界普遍認(rèn)為3D IC和chiplet能夠解決摩爾定律放緩問題，昨天，半導(dǎo)體十巨頭發(fā)布了chiplet國際標(biāo)準(zhǔn)，詳見《Chiplet全球標(biāo)準(zhǔn)來了!它對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響?芯原戴偉民專業(yè)點(diǎn)評(píng)》，這對(duì)于推進(jìn)chiplet技術(shù)發(fā)展有巨大的的意義，我們一直在關(guān)注3D集成，在推動(dòng)chiplet 技術(shù)發(fā)展方面，我們會(huì)國內(nèi)外公司一起聯(lián)手，營造良好的發(fā)展生態(tài)。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn) EDA 行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 EDA 產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在 5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大 IC 設(shè)計(jì)公司與制造公司。

芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球 5G 射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被全球著名的半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole列入全球IPD濾波器設(shè)計(jì)的主要供應(yīng)商之一(Dedicated IPD Filter Design House)。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于 2010 年，前身為芯禾科技，運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。其中，濾波器業(yè)務(wù)擁有自有品牌 XFILTER，由旗下全資核心企業(yè)，上海芯波電子科技有限公司負(fù)責(zé)開發(fā)與運(yùn)營。

原文標(biāo)題：“行業(yè)領(lǐng)袖看2022”之芯和半導(dǎo)體VP：2.5D/3D IC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)將未來五年的爆點(diǎn)

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審核編輯：湯梓紅