電子發燒友網報道（文/莫婷婷）由于全球多家晶圓廠在2021年正式擴產，未來幾年半導體元器件的產能將逐步提升。根據SEMI發布的數據，2022年全球半導體設備市場規模有望達到 1013 億美元，全球前端晶圓廠設備支出預計將超過980億美元。

另一方面，未來智庫統計顯示，在中國大陸地區，包括規劃、在建、達產的晶圓廠、IDM廠的12英寸產能約 220萬片/月，8 英寸產能約 130萬片/月。由此來看，8英寸產能的擴產計劃遠遠比不上12英寸的產能。對于電源管理芯片來說，8英寸晶圓緊缺，能轉12英寸嗎？

目前，日本、美國、中國大陸、中國臺灣依次是全球8英寸晶圓廠最多的地區。大陸建成的8英寸晶圓廠包括中芯紹興、士蘭集昕、海辰半導體、中芯國際（天津）等至少12家，在建的至少有7家，包括名冠微電子、英諾賽科等。在上述統計的8英寸晶圓廠中針對的項目也有所不同，其中中芯紹興的8英寸產線將主要生產RF、MEMS、IGBT、MOSFET等產品；英諾賽科的蘇州8英寸項目將圍繞氮化鎵產品。

根據公開資料整理（不完全統計）

但即便國內有著能排上全球名次的8英寸廠數量，產能依舊緊張。這主要涉及兩方面的原因，一是8英寸產能主要供給電源管理芯片、CMOS圖像傳感芯片、顯示驅動IC、射頻芯片以及功率器件等領域，而這些領域的需求還未見下降趨勢。二是消費電子領域的電源管理芯片廠商并不愿意向12英寸晶圓制造過渡。

為何國內多家電源管理IC供應商不愿意轉12英寸晶圓制造，創芯微對電子發燒友網表示，從實際需求來看，多數電源管理IC確實不適合轉向12英寸晶圓工藝。除大幅增加研發成本外（光罩和工程晶圓費用），還有幾個因素是關鍵制約：一是12寸BCD工藝平臺不如8寸完整、成熟，缺少高壓器件以及模擬電源產品需要的特殊器件。二是電源管理芯片普遍芯片尺寸不大，切換到12寸晶圓單片顆粒數過多，給后續的CP測試和封裝造成一定的困難。三是12寸晶圓制造工藝通過汽車級認證的不多，且替換驗證周期很長。

需要注意的是，在2021年上半年，半導體行業相關企業新增同比增長達到178%。8英寸晶圓產能供不應求，一些初創企業很難獲得8英寸晶圓廠的代工，更別說是12英寸晶圓代工。同時，迫于漲價壓力，不管是初創企業還是業內龍頭，都不得不承擔更多的成本壓力。近期，臺媒報道，臺積電將在今年第三季度調漲8英寸成熟制程代工的價格，12英寸成熟與先進制程還在評估中。

現階段8英寸晶圓制造要比12英寸的晶圓制造更能帶來成本效益，卻也面臨這技術、成本等各種挑戰。由此來看，對于國內電源管理芯片廠商來說，8英寸才是主旋律。

業內人士向電子發燒友網表示，在半導體行業，不管愿意還是不愿意轉向12英寸晶圓代工，未來的大趨勢還是會轉向12英寸。但現狀是8英寸晶圓制造產能擴充有限，電源管理芯片廠商實際上還是會以8英寸工藝為主，后面就會往更先進的工藝前進。

值得一提的是，面對當下的產能緊缺形勢，不管是初創公司，還是在高速發展的公司，半導體行業特殊性就決定了不能只依靠研發能力維持公司的高速增長和發展，整個半導體行業中，尤其是對設計公司，對供應鏈的把握也是至關重要。