芯動(dòng)科技宣布推出兼容UCIe國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案
消息報(bào)道，中國(guó)一站式IP和芯片廠商芯動(dòng)科技宣布率先推出國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)的物理層兼容UCIe國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案，是國(guó)內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案。
芯動(dòng)的Chiplet連接解決方案的核心技術(shù)是利用芯片裸Die間連接方式突破單晶片瓶頸實(shí)現(xiàn)高性能CPU/GPU/NPU芯片的異構(gòu)集成。
芯動(dòng)科技由于Innolink B和C兩個(gè)規(guī)格，發(fā)布兼容UCIe規(guī)范兩種規(guī)格的IP產(chǎn)品，Innolink 的物理層與UCIe的標(biāo)準(zhǔn)保持了一致，并最終成為國(guó)內(nèi)首發(fā)、世界領(lǐng)先的兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案。”幫助國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)加速推出兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet產(chǎn)品。”
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審核編輯：郭婷
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