芯動科技宣布推出兼容UCIe國際標準的IP解決方案
消息報道，中國一站式IP和芯片廠商芯動科技宣布率先推出國產自主研發的物理層兼容UCIe國際標準的IP解決方案，是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案。
芯動的Chiplet連接解決方案的核心技術是利用芯片裸Die間連接方式突破單晶片瓶頸實現高性能CPU/GPU/NPU芯片的異構集成。
芯動科技由于Innolink B和C兩個規格，發布兼容UCIe規范兩種規格的IP產品，Innolink 的物理層與UCIe的標準保持了一致，并最終成為國內首發、世界領先的兼容UCIe標準的Chiplet解決方案。”幫助國內外芯片設計公司實現加速推出兼容UCIe標準的Chiplet產品。”
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審核編輯：郭婷
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