日前一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟，成為UCIe聯盟的新成員。燦芯半導體將與UCIe產業聯盟其他成員一起推動Chiplet接口規范的標準化研究與應用。

UCIe產業聯盟成員

UCIe產業聯盟成立于2022年3月，是由英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業巨頭聯合成立的Chiplet標準聯盟，旨在共同打造Chiplet互連標準、推進開放生態，并制定了標準規范“UCIe”。

燦芯半導體工程副總裁劉亞東表示：“加入UCIe產業聯盟，代表著燦芯半導體擁抱Chiplet先進技術和應用的決心與行動，公司將積極參與Chiplet互聯標準的制定與推進，為國產Chiplet的研發和產業化奠定基礎。”

截至目前燦芯半導體已加入USB-IF組織，MIPI 聯盟，PCI-SIG協會及CXL聯盟，此次加入UCIe產業聯盟，可充分利用聯盟資源，加速IP研發，標志著公司在IP領域的布局上進一步完善和提升。

USB-IF組織成員

MIPI聯盟成員

PCI-SIG協會成員

CXL聯盟成員

關于燦芯半導體

燦芯半導體是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業，為客戶提供從芯片架構設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于5G、AI、高性能計算、云端及邊緣計算、網絡、物聯網、工業互聯網及消費類電子等領域。其中YouSiP方案可以為系統公司、無廠半導體公司提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

燦芯半導體成立于2008年，總部位于中國上海，在中國和美國設有5個設計研發中心和4個銷售辦事處，為全球客戶提供全方位的優質服務。