近日，長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司(以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)電先進(jìn))榮獲了德州儀器(TI)頒發(fā)的“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。這是長(zhǎng)電先進(jìn)第六次憑借卓越的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。“TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”是TI對(duì)供應(yīng)商的最高認(rèn)可。

長(zhǎng)電先進(jìn)是長(zhǎng)電科技全球六大生產(chǎn)基地的重要組成部分，具備全球領(lǐng)先的晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力。德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，專門致力于模擬集成電路(IC)和嵌入式處理器的開發(fā)。

“2021年度TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”是對(duì)長(zhǎng)電先進(jìn)在2021年間在商業(yè)道德實(shí)踐、高質(zhì)量產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)支持以及成本、環(huán)境與社會(huì)責(zé)任、技術(shù)、響應(yīng)能力、供應(yīng)保障和質(zhì)量等領(lǐng)域的綜合優(yōu)秀表現(xiàn)的認(rèn)可，也是對(duì)德州儀器(TI)與長(zhǎng)電先進(jìn)自2007年合作以來(lái)，雙方緊密合作伙伴關(guān)系的再次肯定。

2022年，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)保持穩(wěn)健發(fā)展勢(shì)頭，依靠先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)提升客戶價(jià)值。

長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力說(shuō)：“長(zhǎng)電科技致力于發(fā)展包括晶圓級(jí)封裝在內(nèi)的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)，在高密度Bumping, WLCSP, 扇出型封裝以及Chiplet等產(chǎn)品方面為客戶提供專業(yè)可靠的生產(chǎn)制造服務(wù)，取得了國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的認(rèn)可。TI是全球半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)，我們珍視雙方長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，感謝TI對(duì)長(zhǎng)電先進(jìn)的信任和支持，將努力和客戶一道為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”

關(guān)于長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

原文標(biāo)題：長(zhǎng)電科技子公司長(zhǎng)電先進(jìn)榮獲“2021年度TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

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審核編輯：湯梓紅