電子發燒友網報道（文/莫婷婷）在晶圓代工廠的擴產、IDM 廠新產能逐漸放量之后，相應的芯片產能不斷提升。SEMI最新數據顯示，2020年初至2024年底，全球半導體制造商8英寸產能可望提升120萬片，增幅達21%，屆時將達到每月690萬片的歷史新高。

產能創新高對于目前仍處于芯片供應緊缺的半導體產業帶了好消息。然而，瘋狂擴張之后，是否是陷入供過于求、產能過剩的問題呢？特別是在消費電子市場需求疲軟，全球供應鏈似乎不像預測中穩定的情況下。大摩最新報告曾指出終端市場復蘇不如預期，晶圓代工產能利用率或在第三季度開始下滑。

為何8英寸產能增長可以實現創新高？這是因為在2021年全球半導體短缺未見好轉時，多家半導體廠商宣布擴產。SEMI在2021年6月預計，全球半導體廠商在2021年年底前建設19座晶圓廠，2022年至少會建設10座新晶圓廠，其中中國大陸和中國臺灣將新建8座晶圓廠。

2013 年—2024 年8 英寸半導體裝機產能和晶圓廠數量（圖源：SEMI）

宣布擴產的廠商包括臺積電、三星、英特爾等多家半導體代工廠，部分Fabless模式的芯片廠商也宣布自建產能，逐步向IDM模式轉型，例如國產射頻前端芯片廠商卓勝微計劃從合建生產線轉為自建生產線，賽微電子的控股子公司賽萊克斯北京與怡格敏思、武漢敏聲共建射頻濾波器芯片生產線，圍繞8英寸晶圓代工領域開展合作。

細分看國內8英寸晶圓廠產能，SEMI預計到2022年，中國大陸將是產能占比最高的地區，占比達到21%；其次是、日本、中國臺灣，占比分別是16%、15%。

回到一開始的問題，8英寸產能占比不斷提升，是否會產生供過于求的問題呢？目前業內有兩種聲音，一種是認為在近兩年產能依舊緊缺。8英寸晶圓主要生產5G手機、汽車、服務器等領域的產品，例如中芯國際的8英寸晶圓廠均有生產汽車電子IC、PMIC、指紋識別IC、顯示驅動IC等產品，華虹半導體、中車時代等企業還有生產車規級IGBT。在需求端，盡管智能手機銷量下滑，但汽車和物聯網設備相關的芯片依舊緊缺；在供給端，近兩年新建的晶圓廠還需等到2023年之后開始放量。

另一種聲音則是認為會瘋狂擴產期過后，8英寸晶圓產能會出現過剩的“危機”。一是全球供應鏈被擾亂，制造商會比以往囤積更多的芯片，但是智能手機等消費市場需求下滑，相關客戶違反長約砍單，在最近的“砍單潮”中，聯發科第四季5G芯片砍單約占35%、高通8系也下調15%，另外業內傳出面板驅動IC減少2-3成的晶圓代工投片量。有智能手機銷量下滑帶來了一系列的反應，涉及5G芯片、顯示驅動IC、存儲等。

二是，由于8英寸晶圓產能緊缺，不少具備資本能力的Fabless廠商逐漸向12英寸產線轉移。迦美信芯董事長倪文海在接受媒體采訪時提到，12英寸的硅片比較大，每一張硅片所產出的芯片數量就大大增加。據了解，迦美信芯的一部分8英寸產能正轉向12英寸。筆者認為，當部分8英寸的產能逐漸轉移至12英寸產線時，或許會在一定程度緩解8英寸產能的緊缺程度。

好消息是，產能過剩的情況或是處于可控范圍內。聯電總經理王石在1月份的法說會上表示，市場大趨勢導致的需求依然強烈，從供給方面來看，根據已公開的擴產信息，2023年之后會出現供給過剩的狀況，但這種供給過剩狀況是輕微且可控的。但總體而言，未來芯片產能利用率還得看終端市場的需求情況。