我們經(jīng)常說的2nm和3nm,是從芯片的制造工藝方面來定義的。目前臺積電7nm工藝可以說是非常成熟了,已成功實現(xiàn)量產(chǎn),正著手下一代工藝的研發(fā)。
先進(jìn)的5納米工藝芯片,每個晶體管只有20個硅原子的大小,一塊芯片上,有100億到200億個的這種晶體管,一個頭發(fā)絲的截面,就有100多萬個原件!然而5nm工藝還未規(guī)模量產(chǎn)。
2nm芯片還在開發(fā)中,有傳言2nm工藝實現(xiàn)量產(chǎn)至少得到2024年之后。但是全球首顆2nm已經(jīng)出現(xiàn),2021年5月,IBM高調(diào)宣稱推出2nm芯片,IBM曾經(jīng)透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。
對于2nm的應(yīng)用前景,IBM認(rèn)為包括加速AI、5G/6G、邊緣計算、自治系統(tǒng)以及太空探索等。
有數(shù)據(jù)顯示,數(shù)據(jù),相比7nm芯片,2nm芯片性能大概提升45%,能耗則是減少75%。若是采用2nm工藝打造手機(jī)芯片,手機(jī)續(xù)航時間可以增長至之前的四倍。未來,手機(jī)用戶只需四天充一次電即可。
文章綜合靜心科技、快科技、數(shù)碼密探
編輯:黃飛
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