隨著芯片制程工藝的更新迭代,現(xiàn)在的芯片已進入5nm時代,而隨著臺積電不斷取得技術突破,明年很有可能進入3nm時代。
芯片制程領域,臺積電獨步領先,芯片設計水平最先進的企業(yè)莫過于高通、蘋果和華為海思,這四家企業(yè)成為了芯片行業(yè)的風向標。
IBM正式宣布成功研制出世界首款2nm芯片,由于眾所周知的原因,中國拿不到最高端的光刻機,其他制造廠也不能給華為代工,所以現(xiàn)在的華為對2nm芯片技術還需在努力。
相關報道稱2nm芯片將在2025年開始量產(chǎn)。
在2024年的時候就將試生產(chǎn)了,到2025年就可以量產(chǎn),再到2026年就可以出來了。
相信臺積電肯定可以開發(fā)2nm工藝,解決技術核心的難題,然后滿足生產(chǎn)的需求,最后達到2nm芯片量產(chǎn)的階段。
文章綜合科技大表姐、系統(tǒng)家園
編輯:黃飛
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