IBM已經突破了2nm的芯片研發技術,2nm芯片最小元件比NDA單鏈還要小,指甲蓋大小的芯片可以容納500億根晶體管,可以在不同的應用中提升計算速度。
與7nm芯片相比較,2nm芯片性能可以提升45%,降低75%的能耗。采用2nm工藝的手機續航時間也將可以得到大大的提升,可以增長至之前的四倍。未來,在手機處理速度上、自動駕駛和通信網絡傳輸能力上都將得到增強。
IBM的2nm芯片還第一次使用了底部電介質隔離設計方法,通過采用此設計可以減少電流泄露問題,從而達到降低芯片功耗壓力的目的。
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審核編輯:郭婷
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發表于 03-14 00:14
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