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PCB 的主要趨勢和挑戰(zhàn)

張亮 ? 來源: 嗚哇哇66 ? 作者: 嗚哇哇66 ? 2022-07-20 10:42 ? 次閱讀

印刷電路板 (PCB) 的使用,特別是在消費電子產(chǎn)品中的使用持續(xù)增長。在很大程度上,增長是由現(xiàn)代電子消費者對智能手機和可穿戴設備等小型化和高性能設備的需求推動的。在軍事和醫(yī)療等某些領域,先進的功能和能力是領先的行業(yè)需求。這些需求可以通過應用和發(fā)現(xiàn)新的材料、零件和生產(chǎn)技術來實現(xiàn)。

反過來,PCB行業(yè)在技術時代繼續(xù)面臨機遇和挑戰(zhàn)。最大限度地降低生產(chǎn)成本的經(jīng)濟效益仍然是大多數(shù)制造商的首要任務。然而,隨著該行業(yè)采用尖端技術,生產(chǎn)成本隨著制造商與技術服務提供商合作以利用其設施并保持領先地位而上升。

雖然很難預測將推動 PCB 行業(yè)未來的確切趨勢,但具有清晰愿景的企業(yè)可以通過承認迫在眉睫的挑戰(zhàn)并創(chuàng)建解決方案來解決這些挑戰(zhàn),從而顯著影響下一代電子產(chǎn)品。確定未來的最好方法是檢查現(xiàn)有的景觀。因此,讓我們將注意力轉(zhuǎn)向無疑將塑造電子行業(yè)未來的頂級行業(yè)趨勢。

高密度互連 (HDI)

HDI 制造技術的發(fā)明是由于對具有高性能的小型化設備的高需求,特別是在布線方面。HDI 有助于在板上放置更少的層并提高超高速信號傳輸速度。

然而,HDI 技術在產(chǎn)生走線時會遇到問題,因為您最終可能會在更小的區(qū)域上布線更多的走線,從而引入更多的問題,例如噪聲。因此,研究人員應努力解決這些 HDI 挑戰(zhàn),以使該技術蓬勃發(fā)展。

對節(jié)能電子產(chǎn)品的需求

環(huán)境問題不僅在生產(chǎn)過程中而且在電子產(chǎn)品的整個生命周期中都至關重要。最大限度地減少能源消耗是降低成本的革命性方式,使公司和消費者轉(zhuǎn)向低能耗的小工具。電子制造商必須采用綠色生產(chǎn)流程,同時制造中等收入者能夠負擔得起的小工具。

節(jié)能電子產(chǎn)品的趨勢導致對電壓監(jiān)控器 IC 等相關技術的高需求。預計全球能源消耗的增加將使消費者接受節(jié)能措施,例如使用低能耗設備。

建立戰(zhàn)略合作伙伴關系以最大限度地降低生產(chǎn)成本

普華永道 (PwC) 進行的一項研究表明,合同生產(chǎn)正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變。隨著原始設備制造商 (OEM) 逐漸將產(chǎn)品設計和開發(fā)外包給電子制造服務 (EMS) 公司,他們最大限度地減少了總體支出并將固定成本轉(zhuǎn)化為可變成本,這是調(diào)節(jié)生產(chǎn)成本的一個重要方面。

這一趨勢為EMS公司提供了潛在機會,使其能夠進入新的業(yè)務領域并擴大收入。大多數(shù)印刷電路板制造商正在考慮整合服務以產(chǎn)生更多利潤。從設計師的角度來看,他們正在考慮為子組件和最終產(chǎn)品提供更多的設計服務。從質(zhì)量角度來看,他們正在擴大其質(zhì)量檢測服務。一般來說,他們提供的服務越多,就越有可能參與相互設計PCB制造(JDM)和外包設計制造(ODM)。
雖然建立戰(zhàn)略伙伴關系在經(jīng)濟上是有益的,但你必須考慮一些因素才能享受這些好處。EMS和OEM必須評估其現(xiàn)有的客戶和產(chǎn)品組合,將其戰(zhàn)略與商業(yè)模式很好地結(jié)合起來,并評估價值主張,以確保它們與消費者需求和管理決策相一致。
高功率(+48V)PCB
目前,人們傾向于更高功率的電路板。高功率PCB是一種可以提供48V以上電壓的電路。太陽能電池板和電動汽車尤其需要高電壓。這兩種應用需要高能量供應以實現(xiàn)最佳性能。
綠色PCB制造的需求

目前,綠色環(huán)保不僅適用于嬉皮士和心懷不滿的 Xers。隨著世界繼續(xù)感受到全球變暖的影響,消費者、政府和非政府組織正在向制造商施加更大的壓力,要求他們轉(zhuǎn)向綠色生產(chǎn)方式。此外,世界各地的環(huán)保機構(gòu)正在實施碳交易戰(zhàn)略,進一步推動綠色制造。

隨著推動綠色制造研究的宏偉計劃正在進行中,將獲得 ISO 認證的制造商將受到極大的關注,即使在生產(chǎn)成本規(guī)模未達到下限的地區(qū)也是如此。

物聯(lián)網(wǎng) (IoT)

物聯(lián)網(wǎng)是一種多層設計,需要層和組件之間的快速通信。該技術廣泛應用于智能家居和工作場所的運行以及遠程監(jiān)控。物聯(lián)網(wǎng)印刷電路板的主要制造問題是實現(xiàn)定義其生產(chǎn)的不同標準和法規(guī)。

商用現(xiàn)貨 (COTS) 組件

COTS 技術的應用被認為可以為基本天基裝置中使用的部件帶來調(diào)節(jié)和可靠性。傳統(tǒng)上,應用于太空生產(chǎn)的電子零件會受到各個政府機構(gòu)和質(zhì)檢單位的嚴格審查。然而,該部門的商業(yè)化可能會最大限度地減少對天基組件的監(jiān)管。

智能設備需求持續(xù)增長

智能電子產(chǎn)品,如智能手機和可穿戴設備,目前需求量很大。盡管像智能手機這樣的小工具已經(jīng)存在了好幾年,但它們與智能家居、辦公室和自動駕駛汽車連接的能力是一種新趨勢。這一趨勢將加速 PCB 制造商和尖端技術服務提供商之間的戰(zhàn)略合作伙伴關系,以簡化智能設備 PCB 的創(chuàng)建。

對于技術服務提供商而言,這一趨勢開辟了更多創(chuàng)收渠道。然而,考慮到連接概念不是他們的專業(yè)領域,PCB 制造商面臨著將安全、可擴展和連接的設備推向市場的挑戰(zhàn)。

PCB 制造商必須具有靈活性和適應性,才能在不斷變化的電子需求中處于領先地位。他們可以通過接受運營變革并在員工中培養(yǎng)機會主義思維方式,從這些不斷變化的消費趨勢中受益。研究人員認為,創(chuàng)新可以防止計算機和電視等發(fā)達產(chǎn)品類別的銷售下降趨勢。

結(jié)論

我們已經(jīng)討論了將在 2021 年及以后顯著影響電子行業(yè)的主要 PCB 趨勢。這些趨勢將繼續(xù)推動印刷電路板制造技術的發(fā)展。電路板行業(yè)的未來一片光明,將由產(chǎn)品性能和小型化所塑造。此外,具有環(huán)保意識和規(guī)范生產(chǎn)費用將在塑造該行業(yè)的未來方面發(fā)揮重要作用。

審核編輯 黃昊宇

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