電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，SEMI 發(fā)布報(bào)告表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2022 年達(dá)到 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 14.7%。就在2021年，全球銷售總額約為1030億美元，其中中國(guó)的銷售額總量達(dá)到546億美元，預(yù)計(jì)在2022年將保持同樣的增速。

作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷提升，在需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也在不斷成長(zhǎng)。在半導(dǎo)體晶圓制造中，CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備是先進(jìn)集成電路制造前道工序、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝，在半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的占比達(dá)到3%。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)大陸的CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為6.8億美元，同比增長(zhǎng)58%。

為什么CMP設(shè)備需求不斷提升呢？杭州眾硅電子科技有限公司董事長(zhǎng)顧海洋表示，一是集成電路先進(jìn)工藝對(duì)CMP的需求，例如14nm技術(shù)，F(xiàn)EOL的CMP工藝步驟超過(guò)BEOL；二是后摩爾時(shí)代2.5D/3D封裝對(duì)CMP有了新的需求，3D堆疊技術(shù)中，CMP占CSV工藝的22%至49%。三是GaN、SiC等新材料、新器件制造對(duì)CMP的需求增加。

我國(guó)的CMP設(shè)備市場(chǎng)正在不斷成長(zhǎng)，但是CMP設(shè)備仍然需要進(jìn)口，僅是今年1月份至4月份進(jìn)口金額就達(dá)到了2.52億美元，同比增長(zhǎng)153.93%，預(yù)計(jì)未來(lái)的需求仍將保持增長(zhǎng)。在CMP設(shè)備發(fā)展的過(guò)程中，包括華海清科、眾硅、北京爍科等為代表的國(guó)內(nèi)CMP廠商也隨之崛起。

其中，華海清科從2018年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)唯一能提供12英寸CMP設(shè)備的廠商，其CMP 設(shè)備主要應(yīng)用于28nm及以上制程生產(chǎn)線的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用與國(guó)產(chǎn)替代，14nm制程工藝處于驗(yàn)證階段。

華海清科在招股書(shū)提到，截至2021年末，12 英寸系列CMP設(shè)備累計(jì)量產(chǎn)的晶圓超1300萬(wàn)片，在邏輯芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等領(lǐng)域的工藝技術(shù)水平已分別突破至14nm、128 層、1X/1Ynm。得益于CMP設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化速度，華海清科在2021 年?duì)I業(yè)收入 8.05 億元，其中 CMP設(shè)備銷售收入占比達(dá)到86.19%，并且于今年6月在科創(chuàng)板上市，市值高達(dá)290億元。


眾硅成立于2018年，目前已研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)8寸拋銅工藝設(shè)備。此外還研發(fā)出6寸和12寸CMP設(shè)備。8英寸CMP設(shè)備市場(chǎng)具有工藝技術(shù)成熟，且二手設(shè)備資源枯竭，給8英寸設(shè)備提供了市場(chǎng)。眾硅董事長(zhǎng)顧海洋提到，8英寸設(shè)備還有注重產(chǎn)能的特點(diǎn)，因此設(shè)備的尺寸的大小成為關(guān)鍵因素。作為對(duì)比，應(yīng)用材料的產(chǎn)品尺寸占比面積為7.79㎡，眾硅在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，將新一代8英寸CMP設(shè)備的尺寸做到占地面積僅有5.94㎡，在一定程度上可以提高產(chǎn)能。



針對(duì)12英寸，眾硅推出了Tenms 300 CMP設(shè)備，采用全新緊湊的架構(gòu)設(shè)計(jì)，配備6個(gè)研磨盤(pán)、6個(gè)拋光頭，提高了工藝靈活度，兼容3拋光盤(pán)工藝和2拋光盤(pán)工藝，支持90nm以下的全部工藝技術(shù)。

從成立至今，眾硅在4年的時(shí)間里完成CMP設(shè)備市場(chǎng)的布局，眾硅董事長(zhǎng)顧海洋認(rèn)為，眾硅已在CMP設(shè)備市場(chǎng)上打下基礎(chǔ)，接下來(lái)眾硅要做的就是進(jìn)一步適應(yīng)各種先進(jìn)制程，豐富產(chǎn)品線。