9月1-3日，2022世界人工智能大會（以下簡稱2022 WAIC）在上海世博中心舉辦，寒武紀攜“云邊端”全線智能芯片產品及一眾行業生態案例和解決方案亮相2022 WAIC。

2022 WAIC以“智聯世界、元生無界”為主題，旨在充分把握人工智能與元宇宙相融互促的發展趨勢，連接匯聚世界人工智能最新觀點和成果，傳遞無界共生的創新理念，展現上海智能時代的美好圖景。 寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興公司，已經連續4年獲邀參加WAIC。在2022 WAIC上，寒武紀以“車云協同”為主題，集中展示了包括“云邊端”全算力覆蓋的智能處理器和芯片產品、基于寒武紀芯片開發的眾多行業解決方案、多樣化的人工智能硬件產品等，彰顯了寒武紀在智能芯片設計領域中的核心技術實力及落地能力。 與此同時，在9月1日舉辦的2022 WAIC芯片高峰論壇上，寒武紀董事長、總經理陳天石博士發表題為《車云協同，用芯助力智能汽車升級》的主題演講，深入介紹了寒武紀在車云協同理念下的智能汽車生態發展布局。

車云協同，用“芯”支撐自動駕駛更快升級 “隨著人工智能的普及，人工智能算力需求正呈指數級增長。面對這樣一個智能產業發展趨勢，寒武紀所做的事，就是為各行業的智能化發展提供全算力的產品支撐。”陳天石博士在演講中表示。而寒武紀的全算力布局、云邊端車一體、統一的軟件開發平臺、訓練推理融合的研發策略，不僅為各產業智能化升級提供強大算力賦能，也為寒武紀車云協同的車載芯片布局提供支撐。

陳天石博士認為，在自動駕駛領域，算力已成為核心驅動力。國際領先車企已加大在數據中心算力的布局，云端數據中心已成為自動駕駛研發的核心基礎設施。

“一方面，更強大的云端算力支持訓練更大、更復雜的自動駕駛模型，助力高階自動駕駛的實現。另一方面，云端匯集數百萬輛車的海量駕駛數據，通過云端EOPS級別的數據中心可提供從原始數據管理到算法模型驗證所需的一站式工具鏈和數據閉環解決方案，實現數據、算法、模型的持續開發和迭代。同時，通過遠程OTA不斷更新自動駕駛模型，開放更多功能，可以不斷升級消費者的駕乘體驗，增強OEM的競爭力。”

陳天石博士表示：“可以預見的是，未來5年，我們將看到自動駕駛的四大趨勢，首先是L2+的自動駕駛系統將會迅速普及并將長期存在，未來五年L2+及以上的總體滲透率可能超過50%，受限場景L4自動駕駛開始落地，L2+~L4并行存在。第二個趨勢是，自動駕駛的算法更為復雜，處理的數據量指數級上升，算力需求不斷攀升。第三個趨勢是，車路云協同實現大數據閉環，駕乘體驗持續升級。第四個趨勢是，為滿足消費者個性化的需求，增強廠商差異化競爭力，車端自學習需求不斷增強，實現‘千車千面’。”

在此趨勢下，寒武紀控股子公司寒武紀行歌積極布局，積累了四大核心優勢以滿足智能汽車市場不同的算力需求。對此，陳天石博士進行了詳細的介紹：

1、L2+~L4全系列芯片布局。寒武紀行歌未來產品布局很廣，將覆蓋L2+~L4全系列芯片組合，也將提供覆蓋10T~1000T不同檔位算力需求的計算平臺，為不同客戶提供強大而靈活的算力選擇。 2、深度定制。寒武紀行歌還能針對車端場景深度定制和優化一些關鍵性IP，在同等功耗下最大限度提升駕乘體驗。 3、車云協同。寒武紀行歌擁有一個顯著優勢，就是寒武紀行歌的自動駕駛芯片可以與寒武紀既有的云端訓練產品開展緊密的協作。基于寒武紀云端、車端產品線的車云協同系統將會更快地實現數據閉環，進而快速實現自動駕駛模型的升級和迭代。可以說，車云協同可以最大限度地推動自動駕駛客戶體驗的升級。

通過車云協同助力，可以實現數據閉環和AI模型持續優化。在云端，寒武紀擁有自己的訓練芯片和集群產品。在車端，寒武紀行歌未來提供的車載智能芯片和計算平臺將支持AI模型的在線推理。通過車云協同，能夠將車端的數據快速回傳，實現AI模型的快速迭代升級。

4、高效開發。寒武紀還提供統一的軟件開發平臺，客戶能夠方便地在云端開發相應的自動駕駛的模型，模型也可以通過統一的基礎軟件系統快速部署到汽車上，這樣可以幫助客戶省略一些在不同平臺之間的移植、遷移和模型量化的工作，從而大大縮減自動駕駛模型升級迭代的周期，提高開發效率。

除此之外，據陳天石博士介紹，未來，寒武紀還將在車云協同之上，加入邊緣智能芯片主導的路測單元部分，從而形成更大維度的“車路云”自動駕駛系統。“可以說，車路云協同自動駕駛系統，需要我們拉通處理器生態、算力底層的生態以及基礎軟件平臺開發的生態，否則自動駕駛未來的發展會變得比較低效。像寒武紀這樣擁有統一的芯片體系架構，統一的軟件平臺，自動駕駛這件事就會變得更加高效起來。”陳天石博士如是說。

云邊端車協同

在演講的最后，陳天石博士還透露了寒武紀及寒武紀行歌在研的三款“車云”新品信息，分別為全新一代云端智能訓練芯片思元590、L2+自動駕駛行泊一體芯片SD5223和L4高階自動駕駛多域融合平臺SOC芯片SD5226。

據介紹，思元590采用MLUarch05全新架構，實測訓練性能較在售旗艦產品有了大幅提升，它提供了更大的內存容量和更高的內存帶寬，其IO和片間互聯接口也較上代實現大幅升級。

面向L2+市場的行泊一體自動駕駛入門芯片SD5223，提供16TOPS算力，提供更高DDR帶寬、車規級視覺處理及低功耗自然散熱，適配8M IFC/5V5R/10V5R等多產品形態。

另外，根據市場上新的需求變化，寒武紀行歌對其面向L4市場的高階自動駕駛多域融合平臺SOC芯片SD5226的規格做了升級，其算力將達到400 TOPS以上，采用7nm制程，先進AI架構適應算法演進。

多領域落地，用“芯”助力行業快速升級 除了陳天石博士在論壇上的精彩分享，在寒武紀的展臺，依然看點頗多。在寒武紀展區，低功耗、低延時、高集成的邊緣產品思元220系列、高端推理產品思元270系列、大算力訓練產品思元290系列及新一代訓推一體思元370系列悉數亮相，展品涵蓋包括寒武紀云端智能芯片及加速卡、訓練整機、邊緣智能芯片及加速卡在內的主流產品，強大的產品實力吸引與會觀眾的駐足參觀。

其中，寒武紀首顆訓推一體的Chiplet智能芯片思元370及系列加速卡初次亮相WAIC，憑借優秀的技術創新和應用拓展實力，順利入圍2022 SAIL獎TOP30榜單。

思元370是寒武紀第三代云端產品，采用7nm制程工藝，是寒武紀首款采用Chiplet（芯粒）技術的人工智能芯片。思元370智能芯片最大算力高達256TOPS（INT8），是寒武紀第二代云端推理產品思元270算力的2倍。同時，思元370芯片支持LPDDR5內存，內存帶寬是思元270的3倍，可在板卡有限的功耗范圍內給人工智能芯片分配更多的能源，輸出更高的算力。 思元370智能芯片采用了先進的Chiplet芯粒技術，支持芯粒間的靈活組合，僅用單次流片就達成了多款智能加速卡產品的商用。公司目前已推出3款加速卡：MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8，已與國內主流互聯網廠商開展深入的應用適配。

在生態案例展示區，寒武紀攜手多家合作伙伴，甄選多個具有代表性的行業解決方案進行重點展示，覆蓋了互聯網、智慧駕駛、智慧金融、智慧能源、智慧物流、智慧畜牧、智能計算中心幾大領域，全面展示了寒武紀技術落地實力及生態布局。

其中特別值得一提的是，基于寒武紀芯片的自動駕駛解決方案也在本次大會正式展出。該方案由寒武紀、寒武紀行歌及合作伙伴合作完成，覆蓋了市區道路、城市快速路、高速路等行車場景，可滿足客戶快速搭建自動駕駛應用原型及自動駕駛解決方案等需求。

基于寒武紀芯片的自動駕駛解決方案引發關注

同時，寒武紀還聯合眾多知名合作伙伴，集中展示了搭載寒武紀芯片板卡產品的云端服務器、邊緣計算設備等硬件產品。

寒武紀聯合各家合作伙伴，展示硬件產品

從“云邊端”產品線的逐步豐滿，到車載智能芯片的全新布局，再到“車云協同”的生態閉環，寒武紀正逐步拓展著自身的技術邊界，逐步成長，走向成熟。 以本次大會為平臺，寒武紀不僅展示了自身的技術實力，也在技術應用落地、助推傳統產業轉型升級方面交出了漂亮的成績單。未來，寒武紀還將與行業伙伴一起，深入挖掘寒武紀產品及生態的可能性，共同拓展產業數字化的新業態新模式，為推動各行業智能化升級和轉型貢獻新的力量。