電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）在國內(nèi)芯片企業(yè)沖刺科創(chuàng)板上市的大浪之下，電源管理芯片奔赴科創(chuàng)板上市的熱度持續(xù)攀升。9月22日，又一家深耕電源管理芯片領(lǐng)域的企業(yè)，硅動力科創(chuàng)板IPO上市申請正式獲上交所受理。



此次IPO，硅動力擬公開發(fā)行不超過1997萬股，募集6.92億元資金，投建“電源管理芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”等。

作為一家成立近二十年的電源管理芯片企業(yè)，硅動力長期聚焦AC-DC芯片和DC-DC芯片兩大核心賽道，前瞻布局快充芯片的研發(fā)，現(xiàn)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能手機快速充電器、5G通信適配器、小家電、智能家居、智能電表、工業(yè)與汽車電子等領(lǐng)域。

值得一提的是，相比其他的電源管理芯片企業(yè)，硅動力已搭建體系化的技術(shù)開發(fā)平臺，從核心單元至系統(tǒng)拓撲結(jié)構(gòu)已自主積累較為豐富的IP，具有正向化、自主化的產(chǎn)品架構(gòu)能力。

截至目前，硅動力的第一大股東是源生投資，其直接持股54.72%，而黃飛明、于曉紅夫婦為硅動力的實際控制人，二人通過源生投資直接或間接合計持有硅動力32.11%股份，控制硅動力56.04%的表決權(quán)。

2021年營收和凈利雙重翻倍增長，超8成收入來自AC-DC芯片業(yè)務(wù)

經(jīng)過19年的技術(shù)積累和業(yè)務(wù)的不斷豐富完善，硅動力的業(yè)績規(guī)模穩(wěn)健擴大。

報告期內(nèi)，硅動力的營收分別約為0.97億元、1.14億元、2.43億元，以及今年一季度的0.52億元，其中2019年-2021年營收的年均復(fù)合增長率達58.28%，2021年同比增長達111.98%，實現(xiàn)翻倍增長的亮眼成績。



在歸母凈利潤方面，目前硅動力尚未進入億元級別，但近三年凈利潤在逐年大幅增長，年均復(fù)合增長率高達186.69%，2020年、2021年同比增長速度分別高達99.40%、312.20%。總體來看，近三年硅動力的營收規(guī)模和凈利潤水平均處于持續(xù)快速增長的趨勢中，且均在2021年創(chuàng)歷史新高。

在毛利率方面，2019年-2021年硅動力的毛利率逐年提升，2021年大幅提升5.27個百分點，據(jù)了解主要原因有兩點：一是下游市場需求旺盛疊加上游產(chǎn)能緊缺，導致產(chǎn)品供不應(yīng)求，產(chǎn)品銷售單價上漲；二是硅動力高毛利產(chǎn)品銷售占比持續(xù)加大，如快充芯片占AC-DC芯片的比例由2020年的34.77%提升至2021年的42.93%。不過毛利率持續(xù)增長的趨勢卻無法保持至2022年，2022年第一季度硅動力的毛利率受下游消費類電子產(chǎn)品出貨量疲軟影響，高毛利的快充芯片產(chǎn)品銷量下降，而且硅動力在去年采購價格漲幅較大的時候增加原材料備貨，使得2022年投入生產(chǎn)的原材料價格也相對較高，導致硅動力的綜合毛利率下滑。

目前硅動力營收主要來自AC-DC芯片、DC-DC芯片兩大板塊業(yè)務(wù)。其中AC-DC芯片業(yè)務(wù)收入占比尤其突出，2020年-2022年Q1期間對企業(yè)營收貢獻均在8成以上，銷售收入規(guī)模呈逐年快速增長的趨勢。2021年硅動力的AC-DC芯片銷量達2.85億顆，相較于2020年增長了67.83%，產(chǎn)銷率達97.29%。




硅動力采用的是“經(jīng)銷為主”的經(jīng)營模式，其披露的前五大客戶大部分是經(jīng)銷商，不過據(jù)了解，硅動力的產(chǎn)品已打進小米、創(chuàng)維、海康威視、海爾、安克、小熊電器、長虹、萬家樂、諾基亞、綠聯(lián)、品勝、貝爾金等企業(yè)的供應(yīng)鏈。

從硅動力披露的業(yè)務(wù)收入情況來看，目前高度依賴AC-DC芯片業(yè)務(wù)，存在產(chǎn)品種類豐富度較低、下游應(yīng)用領(lǐng)域較單一，較依賴消費類電子的問題。未來電源管理芯片行業(yè)競爭加劇，若硅動力不能及時跟進市場趨勢，以及客戶的需求研發(fā)新產(chǎn)品，擴充豐富公司的產(chǎn)品種類，將面臨業(yè)績規(guī)模無法保持高速增長，公司體量無法擴大的風險。

與境內(nèi)外同行企業(yè)比較：經(jīng)營規(guī)模較小，產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率、低功耗等指標優(yōu)于國內(nèi)競品

全球電源管理芯片市場持續(xù)增長，國外廠商占據(jù)主導地位。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2017年全球電源管理芯片市場規(guī)模為225億美元，2021年已增長至378億美元，年均復(fù)合增長率為13.85%。未來快充應(yīng)用需求將會形成市場的新增長點，預(yù)計2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到525億美元。

國外廠商占據(jù)超一半的市場份額。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)2019年全球前十大電源管理芯片廠商均為國外廠商，暫無中國廠商挺進前十，而這十大國外廠商合計占據(jù)62%的市場份額。其中TI市占率第一，英飛凌、ADI分別排名第二、第三，除此之外高通、意法半導體、安森美、戴濼格、恩智浦、瑞薩電子、美信也擠進了全球前十。

在電源管理芯片行業(yè)，硅動力面臨的境內(nèi)競爭對手主要有昂寶電子、芯朋微、必易微、晶豐明源、圣邦股份。

硅動力與境內(nèi)外同行企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模上的比較情況如下所示：




上述境內(nèi)同行企業(yè)中，2021年營收規(guī)模沒有超過50億元，體量相對較大的晶豐明源也僅實現(xiàn)23.02億營收，而國外廠商中營收規(guī)模最小的PI，2021年實現(xiàn)的營收也高達7.03億美元（換算成人民幣約為50.11億元）。所以從整體的經(jīng)營規(guī)模上看，境內(nèi)的電源管理芯片企業(yè)還是落后不少的。如果單以硅動力的核心業(yè)務(wù)AC-DC芯片營收規(guī)模的比較來說，硅動力在境內(nèi)同行企業(yè)中AC-DC芯片業(yè)務(wù)收入占比是最高的，但是該業(yè)務(wù)的收入規(guī)模仍然小于芯朋微、必易微。

在技術(shù)實力上，硅動力與境內(nèi)外同行企業(yè)的比較情況如下所示：



境外PI、安森美、TI、MPS近三年累計研發(fā)費用合計高達72.43億美元（516.31億人民幣），而境內(nèi)芯朋微、必易微、晶豐明源、圣邦股份，連同硅動力，五家電源管理芯片企業(yè)近三年的研發(fā)費用合計為16.87億元，僅占境外PI等四大廠商研發(fā)投入的3.27%。值得一提的是，圣邦股份的研發(fā)投入占比在境外主流四大廠之上，且研發(fā)團隊規(guī)模大于安森美。目前國產(chǎn)電源管理芯片企業(yè)在技術(shù)實力上雖確實落后海外大廠，但追趕速度在不斷加快，在國內(nèi)市場正逐漸實現(xiàn)替代部分國外廠商的產(chǎn)品。

硅動力在65W市場主流快充產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率、待機功耗、過壓保護電壓技術(shù)指標上優(yōu)于國內(nèi)競品，具有較強的競爭優(yōu)勢。但據(jù)了解，必易微推出的65W氮化鎵驅(qū)動控制器，待機功耗已低至30mW，滿載效率115Vac 65W輸出可以達到94.5%。





截至2022年3月底，硅動力擁有專利68項，其中發(fā)明專利20項，擁有集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)44項。并擁有研發(fā)人員47名，占員工總數(shù)的39.83項。專利數(shù)量與研發(fā)團隊規(guī)模與其他同樣在科創(chuàng)板開展上市工作的鈺泰半導體、微源股份、杰華特、燦瑞科技、南芯半導體等企業(yè)相比還是存在一定差距的。



募資6.92億元，研發(fā)升級現(xiàn)有電源管理芯片產(chǎn)品

奔赴科創(chuàng)板上市的硅動力，計劃募集6.92億元，投建“電源管理芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”、“技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”及補充流動資金。



根據(jù)招股書披露的資料，目前硅動力存在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一、經(jīng)營規(guī)模相對較小、毛利率下滑的問題，未來如果宏觀經(jīng)濟或下游市場增速放緩，硅動力抗風險較弱的劣勢將會凸顯，業(yè)績可能無法保持高速增長。

為了解決目前企業(yè)存在的這些劣勢，硅動力啟動上市募資的計劃，將4.03億元募資投入“電源管理芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”。硅動力表示，該項目建成后將升級公司核心產(chǎn)品性能，推動產(chǎn)品更新迭代，同時豐富公司產(chǎn)品線，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴大公司經(jīng)營規(guī)模，提高公司盈利水平。

而投資1.89億元的“技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”，主要是為了提升產(chǎn)品研發(fā)能力，新建技術(shù)研發(fā)中心，同時引入高端研發(fā)人才，擴大研發(fā)團隊規(guī)模。

對于未來，硅動力表示總體發(fā)展戰(zhàn)略將圍繞縱向和橫向兩大方向展開，縱向發(fā)展中以完成現(xiàn)有產(chǎn)品迭代升級為主，同時布局高集成數(shù)模混合和SiC、GaN等第三代化合物半導體產(chǎn)品；橫向發(fā)展則集中主力開發(fā)新產(chǎn)品，豐富公司的產(chǎn)品矩陣，拓展在工業(yè)和汽車電子電源管理芯片高端領(lǐng)域的應(yīng)用。