和電池里面中國(guó)企業(yè)唱主角不一樣，在汽車(chē)芯片和高算力芯片里面，目前還是美國(guó)企業(yè)在潮頭帶領(lǐng)著整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。這個(gè)周，高通和英偉達(dá)分別發(fā)布了自己的新一代高算力芯片SOC的打法。

●高通

高通推出“集成式汽車(chē)超算SOC”——Snapdragon Ride Flex，包括Mid、High、Premium三個(gè)級(jí)別。最高級(jí)的Ride Flex Premium SoC再加上AI加速器，其綜合AI算力能夠達(dá)到2000TOPS。

●英偉達(dá)

推出中央集中算力SOC DRIVE Thor（雷神），算力是Atlan的兩倍，達(dá)到2,000TOPS，并且在2025年投產(chǎn)，直接跳過(guò)了1,000TOPS的DRIVE Atlan芯片。

▲圖1. 兩家芯片企業(yè)的正面較量

Part 1

兩家企業(yè)的不同路徑

●英偉達(dá)的打法比較直接：既然所有的車(chē)企都在講未來(lái)的智能汽車(chē)采用集中式架構(gòu)，電子電氣架構(gòu)是集中式的，那么智能汽車(chē)的核心就是是計(jì)算平臺(tái)（芯片）控制汽車(chē)所有核心功能。英偉達(dá)為此提供最頂級(jí)的芯片，只需要選用1顆或者2顆， DRIVE Thor就能集成智能汽車(chē)上所需的AI功能的計(jì)算需求（主要是圍繞圖像處理），包括高階自動(dòng)駕駛、車(chē)載操作系統(tǒng)、智能座艙（儀表和娛樂(lè)系統(tǒng)）、自主泊車(chē)等等。有2000TOPS的算力資源，整車(chē)企業(yè)就可以構(gòu)建自己的軟件模式，在各種不同任務(wù)間隨意分配，同時(shí)由英偉達(dá)提供相關(guān)開(kāi)發(fā)工具。通過(guò)一顆芯片解決所有新增的軟件需求，DRIVE Thor能承擔(dān)起這個(gè)作用。

這種打法，就是步步為營(yíng)——你既然用了我的SOC芯片來(lái)構(gòu)建自動(dòng)駕駛，我的演進(jìn)芯片是希望你把更多的功能整合進(jìn)來(lái)，這就對(duì)其他SOC芯片企業(yè)形成了直接的替代關(guān)系。

▲圖2. 英偉達(dá)的打法

當(dāng)然這種打法也會(huì)帶來(lái)的問(wèn)題：就像目前電池的情況一樣，整車(chē)企業(yè)沒(méi)得選。在產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，如果沒(méi)有好的辦法，基本價(jià)值鏈環(huán)節(jié)就從下游往上游轉(zhuǎn)移。

●高通的做法，并不是像英偉達(dá)一樣只做一塊芯片。高通通過(guò)Snapdragon Ride Flex來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的方法， Flex SoC集成了Hexagon處理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音頻DSP、安全島等功能。它的核心邏輯，是覆蓋從計(jì)算機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)，到數(shù)字座艙、ADAS/AD和互聯(lián)方面，Snapdragon Ride Flex包括Mid、High、Premium三個(gè)級(jí)別。最高級(jí)的Ride Flex Premium SoC再加上外掛的AI加速器，其綜合AI算力能夠達(dá)到2000TOPS。

高通的做法，是讓客戶(hù)可以選，既可以選擇一部分，也可以打包來(lái)做這個(gè)事情。

▲圖3. 高通的打法

Part 2

高算力芯片的打法

對(duì)比兩家的打法，就能看出兩種差異化：

●單芯片圈地：英偉達(dá)的操作簡(jiǎn)單和直觀，取消了逐步演進(jìn)的辦法（Atlan），就提供一個(gè)超高算力的產(chǎn)品——從Orin演化過(guò)來(lái)的沉沒(méi)成本在這里。如果繼續(xù)延續(xù)Thor來(lái)做自動(dòng)駕駛，那富裕的算力肯定比再搭配高通芯片來(lái)得劃算。如果承受不起Thor的價(jià)格，那就繼續(xù)用Orin。

●不同芯片組合：高通的做法，通過(guò)各種芯片的組合，滿(mǎn)足主要大客戶(hù)如GM、BMW、大眾和一眾車(chē)企的訴求，來(lái)開(kāi)發(fā)可擴(kuò)展的系統(tǒng)。如果與整車(chē)客戶(hù)簽署一個(gè)戰(zhàn)略協(xié)議，高通都能服務(wù)到位，這是一種看上去無(wú)懈可擊的打法。

但是問(wèn)題在于，這意味著很大的資源投入，一旦芯片企業(yè)的服務(wù)模式方向有誤，就沒(méi)辦法跟上不同的需求，而高通在汽車(chē)行業(yè)里面是處在成長(zhǎng)期，整個(gè)人員是有約束的。

▲圖4. 兩家的差異

從高算力芯片來(lái)看，目前已經(jīng)出現(xiàn)三種特點(diǎn)：

●開(kāi)發(fā)門(mén)檻：由于高制程的芯片門(mén)檻，還有不同領(lǐng)域的交叉，這使得芯片的開(kāi)發(fā)門(mén)檻特別是高算力芯片投入大，需要建立生態(tài)，并且頭部企業(yè)一直在圈客戶(hù)。

●陣營(yíng)化：不同企業(yè)芯片開(kāi)發(fā)具備繼承性，想要更換服務(wù)意味著巨大的沉沒(méi)成本，汽車(chē)企業(yè)面臨的選擇更加困難， Tier 1 也只能選擇投入較小的領(lǐng)域進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

●迭代速度：由于智能座艙和自動(dòng)駕駛軟件目前的表現(xiàn)，還沒(méi)有到獨(dú)立影響大部分消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)決策的程度，因此芯片的迭代速度，還在不斷加速。

▲圖5. 目前高算力芯片的特點(diǎn)

小結(jié)：隨著全球智能汽車(chē)的滲透率加速，我覺(jué)得SOC芯片還是比操作系統(tǒng)更關(guān)鍵，缺失這東西，也缺失了迭代到下一代的支撐。

審核編輯：劉清