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智原與英飛凌聯手推出聯電40uLP SONOS eFlash平臺

文傳商訊 ? 來源:文傳商訊 ? 作者:文傳商訊 ? 2022-12-15 09:06 ? 次閱讀

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布與英飛凌合作推出SONOS嵌入式閃存(eFlash)平臺于聯電40納米uLP制程。此平臺包含新開發的eFlash子系統IP及完整的eFlash測試解決方案,具有容易整合、可快速存取閃存數據等優勢,更可加速產品開發時程,協助客戶更輕松地采用該閃存技術;并同時通過內置自檢功能(BIST)來簡化SONOS eFlash測試,為客戶提供扎實的質量優勢。

為滿足人工智能智能電網物聯網MCU等應用對40納米低功耗及數據安全的eFlash需求,智原聯手英飛凌合作開發這套SONOS eFlash平臺,主要包括閃存區塊、控制器、以及新開發的eFlash子系統IP。其中子系統IP整合總線接口電路與頻率整合電路等,并提供自動完成eFlash初始化、簡化數據抹除與寫入操作流程、以及對閃存的讀寫保護和模擬隨機寫入緩沖區等功能,協助客戶輕易整合與使用SONOS eFlash IP。此外,內置BIST的子系統只需采用一般的檢測儀器做測試,確保閃存量產時的質量及可靠性,并可減少檢測時間。

英飛凌內存解決方案部資深總監Vineet Agrawal表示:“我們很高興與智原合作,為客戶開發這套SONOS eFlash平臺。40uLP SONOS eFlash在過去幾年已交付許多量產項目,未來結合智原完善的IP子系統、多元的IP產品和測試解決方案,我們相信可以協助智原的客戶加快拓展高性能和低功耗產品。”

智原科技營運長林世欽表示:“英飛凌的SONOS eFlash技術已在40納米制程中獲得多項市場應用的驗證。通過英飛凌在聯電40uLP SONOS eFlash的優勢,相較其它市面上的eFlash方案可使用更少的光罩層數而縮短生產周期。搭配此新平臺和智原完全兼容于40uLP SONOS eFlash制程的豐富IP資源,可以進一步協助客戶輕松實現新一代芯片設計的成本、功耗和性能需求。”

審核編輯:湯梓紅

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