Ameya360：SiC模塊的特征 Sic的電路構造
一、SiC模塊的特征
電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。
由IGBT的尾電流和FRD的恢復電流引起的較大的開關損耗，通過改用SiC功率模塊可以明顯減少，因此具有以下效果：
開關損耗的降低，可以帶來電源效率的改善和散熱部件的簡化
（例：散熱片的小型化，水冷/強制風冷的自然風冷化）
工作頻率的高頻化，使周邊器件小型化
（例：電抗器或電容等的小型化）
主要應用于工業機器的電源或光伏發電的功率調節器等。
二、SiC電路構造
現在量產中的SiC功率模塊是一種以一個模塊構成半橋電路的2in1類型的模塊。
分為由SiC MOSFET + SiC SBD構成的類型和只由SiC MOSFET構成的類型兩種，可根據用途進行選擇。
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