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半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料【二】

閃德半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:克洛智動(dòng)未來(lái) ? 2023-02-07 14:48 ? 次閱讀

Part 2

主要半導(dǎo)體設(shè)備及所用材料

01

氧化爐

設(shè)備功能:為半導(dǎo)體材料進(jìn)行氧化處理,提供要求的氧化氛圍,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體預(yù)期設(shè)計(jì)的氧化處理過(guò)程,是半導(dǎo)體加工過(guò)程的不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié)。

所用材料:硅片、氧氣、惰性氣體等。

國(guó)外主要廠商:英國(guó)Thermco公司、德國(guó)Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG公司等。

國(guó)內(nèi)主要廠商:七星電子、青島福潤(rùn)德、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所等。

02

PVD(物理氣相沉積)

設(shè)備功能:通過(guò)二極濺射中一個(gè)平行于靶表面的封閉磁場(chǎng),和靶表面上形成的正交電磁場(chǎng),把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域,實(shí)現(xiàn)高離子密度和高能量的電離,把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。

所用材料:靶材、惰性氣體等。

國(guó)外主要廠商:美國(guó)應(yīng)用材料公司、美國(guó)PVD公司、美國(guó)Vaportech公司、英國(guó)Teer公司、瑞士Platit公司、德國(guó)Cemecon公司等。

國(guó)內(nèi)主要廠商:北方微電子、北京儀器廠、沈陽(yáng)中科儀器、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、科睿設(shè)備有限公司等。

03

PECVD

設(shè)備功能:在沉積室利用輝光放電,使反應(yīng)氣體電離后在襯底上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),沉積半導(dǎo)體薄膜材料。

所用材料:特種氣體(前驅(qū)物、惰性氣體等)。

國(guó)外主要廠商:美國(guó)Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本島津公司、美國(guó)泛林半導(dǎo)體(Lam Research)公司、荷蘭ASM國(guó)際公司等。

國(guó)內(nèi)主要廠商:北方微電子、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、北京儀器廠等。

04

MOCVD

設(shè)備功能:以熱分解反應(yīng)方式在襯底上進(jìn)行氣相外延,生長(zhǎng)各種Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半導(dǎo)體以及它們的多元固溶體的薄層單晶材料。

所用材料:特種氣體(MO源、惰性氣體等)。

國(guó)外主要廠商:德國(guó)Aixtron愛(ài)思強(qiáng)公司、美國(guó)Veeco公司等。

國(guó)內(nèi)主要廠商:中微半導(dǎo)體、中晟光電、理想能源設(shè)備等。

05

***

設(shè)備功能:將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底(硅片)上,致使光刻發(fā)生反應(yīng),為下一步加工(刻蝕或離子注入)做準(zhǔn)備。

所需材料:光刻膠等

國(guó)外主要公司:荷蘭阿斯麥(ASML)公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美國(guó)ABM公司、德國(guó)SUSS公司、美國(guó)Ultratech公司、奧地利EVG公司等。

國(guó)內(nèi)主要公司:上海微電裝備(SMEE)、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五所、成都光機(jī)所等。

06

涂膠顯影機(jī)

設(shè)備功能:與***聯(lián)合作業(yè),首先將光刻膠均勻地涂到晶圓上,滿足***的工作要求;然后,處理***曝光后的晶圓,將曝光后的光刻膠中與紫外光發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的部分除去或保留下來(lái)。

所用材料:光刻膠、顯影液等。

國(guó)外主要廠商:日本TEL、德國(guó)SUSS、奧地利EVG等。

國(guó)內(nèi)主要廠商:沈陽(yáng)芯源等。

07

檢測(cè)設(shè)備

檢測(cè)設(shè)備包括CDSEM、OVL、AOI、膜厚等。

設(shè)備功能:通過(guò)表征半導(dǎo)體加工中的形貌與結(jié)構(gòu)、檢測(cè)缺陷,以達(dá)到監(jiān)控半導(dǎo)體加工過(guò)程,提高生產(chǎn)良率的目的。

所用材料:特種氣體等。

國(guó)外主要廠商:美國(guó)的KLA-Tencor、美國(guó)應(yīng)用材料、日本Hitachi、美國(guó)Rudolph公司、以色列Camtek公司等。

國(guó)內(nèi)主要公司:上海睿勵(lì)科學(xué)儀器等。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料【二】

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