來源：Yole Group

Yole Group是一家在半導體、光子學及電子行業(yè)廣受認可的國際公司，專注于為這些行業(yè)的主要參與者提供市場、技術發(fā)展以及供應鏈方面的戰(zhàn)略分析等服務。 該集團聯(lián)合旗下的Yole Intelligence、Yole SystemPlus和Piséo三家子公司，共同發(fā)布市場、技術、逆向工程與成本分析等各類報告，并提供戰(zhàn)略營銷及技術研究方面的咨詢服務。Yole Group金融部門還提供盡職調查協(xié)助服務，并協(xié)助業(yè)內企業(yè)進行并購。 Yole Group享有國際銷售網(wǎng)絡，同時，集團在全球擁有超過145名員工。 更多資訊請點擊此處.

2022 年存儲器封裝總收益預計為 151 億美元，其中不包括測試。這相當于獨立存儲器總收益的 10％ 左右，獨立存儲器 2022 年的總收益約為 1440 億美元。Yole Group旗下的 Yole Intelligence 預計，該市場將以 13% 的 CAGR22-28 增長，至 2028 年收益將達到 318 億美元。

在Yole Intelligence 半導體與軟件部門的高級技術與市場分析師 Thibault Grossi 看來：“在封裝收益方面，DRAM 將以 13% 左右的 CAGR22-28 增長，而 NAND 的增速會更快，CAGR22-28 為 17%。其他存儲器技術預計將以約 3% 的 CAGR22-28 增長，如 NOR 閃存、EEPROM 、SRAM ，以及正在興起的 NVM 。”

AP 已成為 NAND 和 DRAM 實現(xiàn)技術進步的關鍵驅動力。在各種不同的 AP 方法中，對于制造位密度更高、性能更高的存儲器件，混合鍵合已成為前景最好的解決方案。

無論是為了實現(xiàn)更高的性能還是更小的外形尺寸，使用先進封裝在存儲器價值算式中的重要性正在日益凸顯。AP 在存儲器封裝收益中所占的比例將從 2022 年的 47% 左右增長到 2028 年的 77%。

在此背景下，Yole Intelligence 發(fā)布了一項新產(chǎn)品：《Memory Packaging 2023 report》。作為 Yole Group旗下的子公司，Yole Intelligence 在這份研究報告中對半導體存儲器市場進行了全面介紹，為您帶來對存儲器封裝技術與市場的理解，以及對存儲器封裝市場的預測。這份報告還介紹了存儲器封裝產(chǎn)業(yè)狀況，并對競爭格局做了細致描述和分析。...

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Yole Group是一家在半導體、光子學及電子行業(yè)廣受認可的國際公司，專注于為這些行業(yè)的主要參與者提供市場、技術發(fā)展以及供應鏈方面的戰(zhàn)略分析等服務。 該集團聯(lián)合旗下的Yole Intelligence、Yole SystemPlus和Piséo三家子公司，共同發(fā)布市場、技術、逆向工程與成本分析等各類報告，并提供戰(zhàn)略營銷及技術研究方面的咨詢服務。Yole Group金融部門還提供盡職調查協(xié)助服務，并協(xié)助業(yè)內企業(yè)進行并購。 Yole Group享有國際銷售網(wǎng)絡，同時，集團在全球擁有超過145名員工。 更多資訊請點擊此處.

審核編輯：湯梓紅