日前，2023高通汽車技術與合作峰會在蘇州高鐵新城成功舉辦。

作為高通重要的長期戰略合作伙伴，東軟集團攜多款基于高通先進芯片平臺打造的智能座艙和智能通訊（T-BOX）系列產品亮相峰會，展示了東軟在汽車電子領域內最新的研發成果和創新理念。

峰會期間，東軟集團汽車電子事業本部戰略咨詢總經理畢冬鳴受邀出席，發表《東軟智能座艙的探索與實踐》主題演講，分享了東軟對智能座艙以及智能汽車產業未來發展的深入思考和實踐經驗，引發業內的極大關注。

畢冬鳴指出，汽車的全面數字化變革已經開啟。E/E架構下，東軟以“人”為服務中心，從基于云服務和應用發布的車機產品C3，到實現多屏互聯互通的C4，再到面向未來研發的C5整車人機交互平臺，現已實現智能座艙3代產品迭代。

面對當下硬件算力和軟件能力的雙重挑戰，東軟C5整車人機交互平臺，采用可插拔、可擴展的硬件設計，極大提升車輛算力和功能的可擴展性。軟件上通過SOA架構實現場景引擎，為整車娛樂系統提供個性化場景體驗。同時，東軟也基于第四代高通驍龍汽車數字座艙平臺，進一步發揮先進的軟硬件架構設計能力，達成多個ECU和域的融合，開發下一代智能座艙平臺，助力汽車廠商降本增效。

除了在智能座艙領域不斷合作探索創新外，早在2017年，東軟與高通在智能通訊領域就已經建立了緊密的合作關系。此次展出的東軟5G/V2X BOX，采用高通SA515M平臺，基于5G特性，集成了藍牙鑰匙，以太網、FOTA等熱點功能。同時融合了東軟自主研發的V2X協議棧（VeTalk），支持V2X國標16種應用場景。

在國內市場上，東軟率先實現了5G/V2X BOX的定點量產。日前，高工智能汽車發布《中國市場乘用車前裝標配5G T/V-BOX供應商2022年市場份額榜單》，東軟集團以27.59%的絕對優勢穩居榜首。

畢冬鳴表示，多年來，東軟充分發揮科技引領作用，與像高通這樣的優秀芯片廠商攜手，圍繞汽車智能出行推動多領域優勢產品的演進。未來，東軟將繼續加強產業鏈上下游的協同合作，共建更具活力的行業生態，擁抱汽車智能化新未來。

審核編輯 ：李倩