2023年伊始，中國半導體可謂是危與機并存。

數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1申萬半導體板塊營收 943 億元，同比小幅下降1.8%，但歸母凈利潤只有57.4 億元，同比下降高達55.0%，板塊整體毛利率 26.5%，同比下降5.6%。

就Q1各細分板塊的表現(xiàn)來看：

就上圖可以看到，2023年Q1的半導體行業(yè)表現(xiàn)差強人意，除了半導體設備實現(xiàn)了營收增長，其余幾個賽道都表現(xiàn)出了同比營收下滑。在這樣的市場環(huán)境下有哪些半導體公司脫穎而出，表現(xiàn)較強的抗壓性和韌性。

01半導體設備高歌猛進

今年Q1，國產(chǎn)半導體設備持續(xù)2022年的漲勢，一路高歌猛進。就具體表現(xiàn)來看，在列舉的十家半導體設備廠商中，有八家實現(xiàn)營收增長，其中拓荊科技的營收更是達到273%的同比增幅，其余像北方華創(chuàng)、盛美上海、華海清科、芯源微等公司也達到超50%的增幅，可見2023年Q1，半導體設備賽道依舊漲勢喜人。

國產(chǎn)半導體設備的迅猛發(fā)展得益于以下三點：

第一、出口管制加碼。伴隨著美國對中國半導體設備出口管制層層加碼，國產(chǎn)半導體設備廠商進入供應鏈的機會暴增，到手訂單持續(xù)增長。

第二、成熟制程擴產(chǎn)持續(xù)。2023年中國先進工藝設備將面臨更加嚴苛的進口限制，不過，成熟工藝設備進口不受影響，并且需求仍然迫切。雖然國內(nèi)部分重點企業(yè)擴產(chǎn)受阻，但是2023年仍有多個晶圓制造項目上馬，中國半導體設備市場（含國內(nèi)的外資廠商采購的設備）增速仍高于全球增速。

第三、設備國產(chǎn)化率加速提升。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年中國半導體設備國產(chǎn)化率較2021年有著明顯提升，從21%上升至35%。國內(nèi)廠商在檢測設備、刻蝕設備、PVD和CVD設備、氧化擴散設備等已經(jīng)實現(xiàn)了部分國產(chǎn)替代，特別是檢測設備替代速度較快。去膠設備國產(chǎn)采用率已達91%。

02

分立器件，IGBT是主要功臣

今年Q1，除了半導體設備之外，與半導體市場整體“低迷”的現(xiàn)狀不同的另一個賽道當屬功率半導體。

功率半導體包括功率半導體分立器件以及功率 IC等，從目前市場需求來看，硅基MOSFET、硅基IGBT以及碳化硅為目前功率半導體分立器件的主力產(chǎn)品。

今年Q1，在分立器件領域，IGBT是抵抗寒氣的主要功臣。在剛剛過去不久的3月份，市場有消息傳來稱“IGBT面臨著前所未有的緊缺局面，不是價格多高的問題，而是根本買不到。”

得益于全球電動汽車、太陽能等新能源應用的快速發(fā)展，帶動IGBT需求高漲。多家國內(nèi)頭部廠商所述也印證了這一局面。

時代電氣直言，“從最近的市場訂單來看，目前IGBT的需求很旺盛，很多重要客戶選擇簽了3年的長約（2024-2026年）。公司急迫需要IGBT三期的新產(chǎn)能，來緩解過于旺盛的市場需求。”士蘭微也表示，目前海外大廠IPM交期還在50周左右，新能源市場后續(xù)還有很大成長空間。該公司透露，其汽車級功率模塊的封裝產(chǎn)能將從目前的10萬只建設到20萬只。而在國內(nèi)空調(diào)、冰箱、洗衣機等大型白色家電市場對應IPM的需求約為6億只，但公司現(xiàn)有產(chǎn)能可生產(chǎn)約1.6億只，也面臨著供需錯配局面。

通過觀察Q1各分立器件公司業(yè)績可以發(fā)現(xiàn)，士蘭微、斯達半導這類IGBT分立器件、IGBT模塊營收占比較高的公司充分受益于IGBT業(yè)務的高成長性，Q1營收分別同比增長3%、44%。而揚杰科技的IGBT業(yè)務占營收比例較小，營收也同比下滑7%。

03

半導體材料、封測和IC制造，差強人意

今年Q1消費電子需求持續(xù)低迷，去庫存依舊是市場的主旋律，上游的半導體材料市場以及下游的晶圓代工和封測都受到較大沖擊，各個賽道的業(yè)績在短期內(nèi)將持續(xù)承壓。

由于半導體材料需求與晶圓廠稼動率保持一定相關性，且半導體材料保質(zhì)期較短，難以大規(guī)模囤積庫存，因此受到市場波動較大。不過總的來看，半導體材料整體國產(chǎn)化率低，關鍵材料國產(chǎn)化替代的需求十分迫切。晶圓制造材料整體國產(chǎn)化率不足15%，其中光刻膠、掩模版、硅片、靶材等的國產(chǎn)率更低，封裝材料整體國產(chǎn)化率接近30%。未來伴隨著晶圓代工市場回暖，半導體材料市場會迅速回溫。

就代工市場來看，Q1中芯國際的營收受到較大沖擊，而華虹則營收利潤雙增，這主要是因為二者專注賽道有所區(qū)別，中芯國際主要集中在邏輯芯片工藝，主要應用于手機等消費電子產(chǎn)品，受市場疲軟影響較大。華虹半導體則聚焦特色工藝，包括功率器件、嵌入式存儲、電源管理芯片等，所需的制程工藝相對低，但是由于汽車、工業(yè)領域需求量猛增，拉動了特色工藝市場。

除材料和代工外，封測廠商也一起進入淡季期。中國大陸各封測企業(yè)一季度營收觸底。國內(nèi)各封測企業(yè)，長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子季度營收水平在 2023年Q1 均出現(xiàn)顯著下滑。

不過，在材料、制造與封測這三個板塊之間，有著非常強的關聯(lián)與提振關系。在晶圓廠稼動率回暖之際，半導體材料和封測需求都會伴隨著制造的回暖迎來拐點。

04

數(shù)字、模擬芯片何時回春？

模擬芯片本是2021年缺芯潮中的大贏家，根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年，模擬芯片市場增長了30%，高于集成電路市場的增幅（26%），每個通用和特定應用模擬產(chǎn)品細分市場都實現(xiàn)了兩位數(shù)的銷售增長。除了市場增長之外，模擬芯片的毛利率也高于其他賽道。

模擬芯片下游應用繁雜，產(chǎn)品較為分散，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此其價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，波動性弱于半導體整體市場。然而，芯片降價潮過于嚴重且持續(xù)蔓延，存儲器廠商紛紛削減開支，控制產(chǎn)能，車規(guī)芯片開始降價，模擬芯片最終也難以幸免。

國內(nèi)的模擬芯片廠商諸如圣邦微、思瑞浦、艾為電子、力芯微等公司幾乎也都在Q1感受到了不同程度的業(yè)績下降。不過，目前模擬芯片產(chǎn)業(yè)受益于消費電子訂單需求回補，已經(jīng)有明顯起色，甚至也有廠商早已開始重新投片。在模擬IC的價格方面，由于需求增加，Q2的價格跌幅已經(jīng)變小，多數(shù)產(chǎn)品已經(jīng)不再降價，廠商毛利率與獲利有望在本季度出現(xiàn)回溫。

數(shù)字芯片是與消費電子的周期性波動呈強烈正相關的賽道之一，由于智能手機、PC和家用電器等消費電子市場疲軟使得數(shù)字芯片廠商的日子也不太好過，鮮有幾家數(shù)字芯片設計廠商能夠保持業(yè)績增長。

至于數(shù)字芯片何時回溫，Raymond James分析師Srini Pajjuri 在3月發(fā)表的研報曾指出，雖然PC、電視及手機芯片需求似乎開始回溫，數(shù)據(jù)中心需求卻尚無起色，他指出，數(shù)據(jù)中心需要的高性能芯片，“過去幾周的需求似乎進一步降溫”、“有庫存過剩的風險”。而Susquehanna Financial Group分析師Christopher Rolland日前曾指出，手機、PC、消費性終端市場的半導體市況已經(jīng)過了最嚴重的時刻，不過，工業(yè)、車用芯片庫存尚未開始修正。

05

中國半導體，危與機并存

從去年開始一直延續(xù)到今年Q1，半導體行業(yè)經(jīng)歷了持續(xù)的周期調(diào)整，這一調(diào)整使得一、二級市場顯現(xiàn)出明顯的兩極分化態(tài)勢。一方面，大批半導體公司紛紛獲得融資，并在排隊上市的路上闊步前行；另一方面，上市公司受到需求銳減的影響，其收入和利潤也出現(xiàn)了大幅下滑。

周期調(diào)整帶來了融資和上市熱潮。受益于半導體行業(yè)前景的樂觀態(tài)勢，許多半導體公司成功獲得了資本市場的青睞。這些公司通過融資，加大了研發(fā)和生產(chǎn)的投入，為行業(yè)的進一步發(fā)展奠定了堅實的基礎。同時，排隊上市的景象也日漸普遍，表明市場對半導體行業(yè)的期望依然高漲。

然而，需求的銳減對上市公司造成了沖擊。隨著半導體市場需求的下滑，許多上市公司的業(yè)績遭遇了巨大的壓力。收入和利潤的大幅下滑成為了不爭的事實。這一現(xiàn)象不僅對公司內(nèi)部的經(jīng)營產(chǎn)生了影響，也對投資者信心帶來了一定的沖擊。

盡管當前半導體行業(yè)面臨一些困境，但我們不能忽視其發(fā)展?jié)摿Α０雽w作為現(xiàn)代科技的核心基石，在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領域扮演著重要角色。而當前的調(diào)整期則為行業(yè)提供了一個重新洗牌和優(yōu)勝劣汰的機會。只有經(jīng)過這樣的調(diào)整，行業(yè)才能更加健康、穩(wěn)定地發(fā)展。