9.3.9 直拉單晶硅中的金屬雜質∈《集成電路產業全書》
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5420文章
11956瀏覽量
367241
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
中國集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊，是國內第一次比較系統地介紹國產接口集成電路的系列、品種、特性和應用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內容。總表部分列有
發表于 04-21 16:33
芯片制造中的多晶硅介紹
多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly）是由無數微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅（如硅襯底）不同，多晶
半導體芯片集成電路工藝及可靠性概述
半導體芯片集成電路（IC）工藝是現代電子技術的核心，涉及從硅材料到復雜電路制造的多個精密步驟。以下是關鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達99.9999999%），通過
集成電路產業新地標 集成電路設計園二期推動產業創新能級提升
在2025海淀區經濟社會高質量發展大會上，海淀區對18個園區（樓宇）的優質產業空間及更新改造的城市高品質空間進行重點推介，誠邀企業來海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設計園二期就是
天水華天傳感器推出CYB6200系列單晶硅壓力變送器 為工業測量保駕護航
? ? 在石油化工、電力能源等高精度測量領域，穩定與可靠是核心訴求。天水華天傳感器推出的CYB6200系列單晶硅壓力變送器，以±0.075%超高精度、超強抗干擾、高過載性能及智能組態功能，為工業測量
硅集成電路技術的優勢與挑戰
硅作為半導體材料在集成電路應用中的核心地位無可爭議，然而，隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術正面臨著一系列挑戰，本文分述
芯片制造工藝：晶體生長、成形
1.晶體生長基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長從液態的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術稱為直拉法（Czochralski）。半導體工業
深圳集成電路產業新機遇
近日，深圳發布《深圳市推動并購重組高質量發展的行動方案（2025-2027）（公開征求意見稿）》，?在“并購十四條” 中特別提及了集成電路等產業。 產業支持 JINGYANG 在深圳發
單片集成電路有哪些組成
。單片集成電路的組成非常復雜，涉及到多個層面的設計和制造工藝。 1. 硅基底（Substrate） 硅片 ：單片集成電路的基礎，通常采用高純度的單晶硅。 摻雜 ：通過摻雜不同的
單片集成電路和混合集成電路的區別
設計、制造、應用和性能方面有著顯著的差異。 單片集成電路（IC） 定義 單片集成電路是指在一個單一的半導體芯片（如硅片）上集成了多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）的電路。這些元件通
天水華天傳感器CYB系列單晶硅與無線壓力變送器產品介紹
在現代工業和科技應用中，單晶硅技術和無線壓力變送器技術的發展正扮演著至關重要的角色。單晶硅以其優異的物理特性和廣泛的應用領域而備受關注。而無線壓力變送器則代表了壓力測量領域的創新進展，為工業生產和智能化系統的發展提供了重要支持。
工商網監
評論