全自動劃片機和半自動劃片機的差異
劃片機是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。
全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現全自動化操作的裝置。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。
半自動劃片機是指被加工物的安裝及卸載作業均采用手動方式進行，只有加工工序實施自動化操作的裝置。
可用于集成電路QFN、壓電陶瓷、發光二極管、分離器件、光通訊器件、LED芯片、熱敏電阻、光學器件、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、石英、玻璃、藍寶石、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵和鈮酸鋰等材料的劃切加工。最大兼容8英寸-12英寸晶圓，具有單主軸和雙主軸的機型。
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