PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案
PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供
客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電器產品、新能源產品、汽車材料及零件。主要應用于物聯網、互聯網、智能制造和人工智能技術等。其中軍工產品用到漢思新材料的圍壩填充膠
軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案客戶產品名稱：軍工產品PCB板
用膠部位：軍工產品PCB板芯片元器件需要圍壩和填充加固防振
膠水圍壩高度正反面3mm ，中間Underfill膠填2.5mm，露出芯片。
客戶對膠水及測試要求：
1，軍工產品PCB板元器件點膠加固、防振、耐摔、抗應力不變形
2，抗老化
3，填充膠水后芯片散熱不受影響。
4，填充后表面流平、無凹凸、不溢膠。
漢思新材料解決方案：采用圍壩 +Underfill填充
推薦客戶使用漢思底部填充膠系列漢思圍壩黑膠HS750和Underfill填充膠HS779
調制使用HS750圍壩黑膠，膠水堆疊5圈高度3mm不坍塌，且施膠過程中不堵針頭，完美解決成型痛點。調制的Underfill填充膠HS779毛細吸附流平，耐高低溫-40℃/120 ℃冷熱沖擊，72H破壞性加速振動測試信號接觸無斷線，鋼板鎖螺絲無形變。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
51927瀏覽量
433743 -
pcb
+關注
關注
4342文章
23339瀏覽量
405113
發布評論請先 登錄
相關推薦
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、
漢思新材料：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
看不見的"安全衛士"：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛士"正默默
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優勢有哪些？
產品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設計。通過加熱固化，能填充芯片
先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片與基板之間的機械強度可靠性和穩定性。該工藝主要流程包括以下幾個步驟：一、準備工作膠水準備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環氧樹脂基的，具有良好的流動性、
工商網監
評論