玻璃具備透明、硬度高、耐腐蝕、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在電子行業(yè)被廣泛應(yīng)用。電子玻璃主要為顯示玻璃基板與蓋板玻璃，顯示玻璃基板是手機(jī)、電視等電子設(shè)備中顯示面板常規(guī)有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等類型；蓋板玻璃位于顯示玻璃外或電子設(shè)備后蓋、模組外殼，起到保護(hù)支撐作用。

電子玻璃（顯示面板玻璃、蓋板玻璃）的激光加工解決方案主要以精密切割為主，加工品質(zhì)中的崩邊量、精度、良品率、邊緣強(qiáng)度等品質(zhì)參數(shù)，直接影響下游產(chǎn)品效果。

全面屏手機(jī)正全面盛行，異性玻璃的切割市場需求量大且具有技術(shù)難度，市面主流切割方法為刀輪切割、CNC研磨、激光切割，以目前主流異性屏的“2C+2R+U”的結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割工藝對(duì)比如下：

超快激光切割全面屏是利用激光在材料內(nèi)的自聚焦現(xiàn)象進(jìn)行切割。當(dāng)超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料內(nèi)部時(shí)，材料內(nèi)部由光傳播造成的非線性極化改變了光的傳播特性，將激光進(jìn)行波前聚焦，這種現(xiàn)象稱為自聚焦現(xiàn)象。自聚焦形成的超強(qiáng)光束在玻璃內(nèi)部形成直徑為1 μm左右的絲線，高峰值能量將絲線貫穿處玻璃直接氣化，形成孔洞，再施加外力，可輕松高效裂開。

應(yīng)用案例①：LCD顯示面板切割

材料：雙層微晶玻璃組件

厚度：0.5mm

激光器：PINE3-1064-60

加工效果：崩邊<20 μm

應(yīng)用案例②：手機(jī)玻璃蓋板/背板切割

材料：微晶玻璃

厚度：1mm

激光器：PINE3-1064-60

加工效果：崩邊<5 μm

應(yīng)用案例③：攝像頭蓋板玻璃切割

材料：藍(lán)寶石玻璃

厚度：0.2mm

激光器：PINE3-1064-30

加工效果：崩邊<5 μm

電子玻璃激光切割解決方案

將“激光器”及“光路傳輸與控制”和“運(yùn)動(dòng)控制”融合于一體，華日自主研發(fā)激光玻璃切割子系統(tǒng)，可滿足固定光路和飛行光路的玻璃加工自動(dòng)化產(chǎn)線的場景適配需求。整理集成度高，使用簡單便捷易上手。

子系統(tǒng)位置同步輸出功能(PSO)，在進(jìn)行玻璃切割時(shí)，在運(yùn)動(dòng)軌跡的所有階段以恒定的空間(或者恒定時(shí)間)間隔觸發(fā)，包括加速、減速和勻速段， 從而實(shí)現(xiàn)脈沖間距均勻地作用在被加工物體上，得到更高的加工質(zhì)量；

獨(dú)有的精準(zhǔn)脈沖控制功能（PST)，在加工過 程中，具備微秒級(jí)觸發(fā)響應(yīng)速度，允許更高的加 工速度。在保證加工效果的同時(shí)，最大限度提高 效率。最高切割速度可達(dá)300mm/s。