丹正半導體將在上海閔行區馬橋鎮成立研發生產中心
7月19日，上海閔行區馬橋鎮人民政府和海南丹正半導體科技有限公司（以下簡稱丹正半導體）舉行項目簽約儀式。
據閔行投資消息，按照協議企業通過中芯聚源靈投資馬橋鎮設立研發中心及生產上市主體，發揮企業的科技創新優勢，閔行集成電路產業創新發展的新高地，加快形成，著力補上。
丹正半導體是海南端莊實業有限公司和曾在三星半導體工作過的韓國工程技術組共同設立的平臺股份公司。2023年3月30日在海南自貿港三亞市崖州灣科技城注冊成立。
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