據(jù)彭博社報(bào)道，半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)applied materials認(rèn)為，印度政府的支援政策和豐富的當(dāng)?shù)厝瞬艑⒊蔀?a target="_blank">半導(dǎo)體朝陽產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，因此正在推進(jìn)進(jìn)軍印度。

應(yīng)用材料集團(tuán)總裁Prabu Raja表示：“印度正在成為半導(dǎo)體包裝和組裝的主要中心。”這將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，為半導(dǎo)體制造更具挑戰(zhàn)性和費(fèi)用更高的國(guó)家進(jìn)軍奠定基礎(chǔ)。

“封裝是下一個(gè)巨大的變化。是正確的方法。Prabu Raja在采訪中說：

印度總理莫迪在2年前成立了100億美元規(guī)模的基金，吸引了半導(dǎo)體企業(yè)等，強(qiáng)力推進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。更廣義地說，他講述了對(duì)強(qiáng)大技術(shù)制造業(yè)的野心3——“印度制造”的概要，這一計(jì)劃吸引了蘋果供應(yīng)商的投資。

印度總理莫迪表示：“隨著富士康、amd等跨國(guó)企業(yè)公布投資計(jì)劃，印度希望成為半導(dǎo)體業(yè)界和世界半導(dǎo)體廠商值得信賴的合作伙伴?！?/p>

美光公司得到莫迪政府的財(cái)政支援，正在西部古吉拉特邦建設(shè)投資27.5億美元（約1.5萬億韓元）的半導(dǎo)體組裝及測(cè)試工廠。應(yīng)用材料公司上月表示，將在4年時(shí)間里投資4億美元，在班加羅爾建設(shè)新的工程中心。那家公司已經(jīng)在那個(gè)城市設(shè)立了研究中心。

amd表示，在未來5年內(nèi)將在印度投資約4億美元，在班加羅爾技術(shù)中心（b班加羅爾技術(shù)中心）建立最大規(guī)模的設(shè)計(jì)中心，并在未來5年內(nèi)創(chuàng)造3000個(gè)新的工程工作崗位。鴻海集團(tuán)總裁劉楊偉表示，在今后5年里將投資20億美元，但并未透露詳細(xì)內(nèi)容。

Prabu Raja表示，目前尚未在印度組裝芯片制造設(shè)備，但將利用新中心與供應(yīng)商及合作伙伴共同開發(fā)新產(chǎn)品。

Prabu Raja表示：“在過去幾年里，對(duì)印度的信任有所提高。”從硅谷的全球半導(dǎo)體生態(tài)界來看，印度人很多。他表示：“印度企業(yè)可以將全球中心和印度人才結(jié)合起來加以利用?！?/p>