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新品 | 用于高速開關應用的1200V EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET

英飛凌工業半導體 ? 2023-07-31 16:57 ? 次閱讀

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增強型1代1200V CoolSiC MOSFET的EasyDUAL 1B半橋模塊,采用PressFIT壓接式安裝技術和溫度檢測NTC,并有使用預涂的熱界面材料(TIM)版本。

產品型號:

FF17MR12W1M1H_B11

17mΩ 1200V

FF17MR12W1M1H_B70

17mΩ 1200V 低熱阻

FF17MR12W1M1HP_B11

17mΩ 1200V TIM版本

FF33MR12W1M1H_B11

33mΩ 1200V

FF33MR12W1M1HP_B11

33mΩ 1200V TIM版本

產品特點

1200V CoolSiC MOSFET

Easy1B封裝

Best-in-class 12毫米高度模塊封裝

非常低的模塊寄生電感

RBSOA反向工作安全區寬

柵極驅動電壓窗口大

PressFIT引腳

兩個阻值型號都有帶有熱界面材料版本

應用價值

擴展了柵源電壓最大值:+23V和-10V

在過載條件下,Tvjop最高可達175°C

最佳的性價比,可降低系統成本

可工作在高開關頻率,并改善對冷卻要求

競爭優勢

引入新的M1H增強型1代芯片系列模塊,Best-in-class 1200V Easy1B模塊

采用英飛凌WBG材料,達到功率和效率的新水平

緊跟市場的新趨勢,支持多種目標應用

應用領域

電機控制和驅動

不間斷電源(UPS)

電動汽車充電

光伏系統的解決方案

儲能系統

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