半導(dǎo)體市場狀況不容樂觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動(dòng)。行業(yè)內(nèi)傳出，國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價(jià)格的請求，以共同應(yīng)對困境，雙方目前正處于激烈的博弈中。鑒于日本硅晶圓廠商在業(yè)界中扮演重要供應(yīng)商角色，這一舉動(dòng)引發(fā)了未來同業(yè)間的定價(jià)談判和相關(guān)硅晶圓制造商的后續(xù)定價(jià)策略的擔(dān)憂。

業(yè)內(nèi)預(yù)測，硅晶圓制造商對晶圓代工大廠客戶提出的降價(jià)要求不太可能輕易得到妥協(xié)。但是，這些消息已經(jīng)反映出晶圓代工領(lǐng)域的困境，并且這一風(fēng)波也開始影響到關(guān)鍵材料供應(yīng)鏈。

全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商中，以信越（Shin-Etsu）和勝高（SUMCO）這兩家日本公司位居前兩位。緊隨其后的是臺(tái)廠環(huán)球晶（GlobalWafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國SK Siltron，臺(tái)灣還有由勝高和臺(tái)塑集團(tuán)合資的臺(tái)勝科，以及合晶等公司。在市場份額方面，信越占據(jù)領(lǐng)先地位，其市場份額超過30%；勝高緊隨其后，信越和勝高合計(jì)在全球市場上占據(jù)約55%至60%的份額。

臺(tái)灣晶圓代工廠包括臺(tái)積電（TSMC）、聯(lián)華電子（UMC）、世界先進(jìn)半導(dǎo)體（ASE）、力晶半導(dǎo)體（Powerchip）等，其中，臺(tái)積電在全球占有超過50%的市場份額，是業(yè)界的領(lǐng)頭羊。

硅晶圓是半導(dǎo)體晶圓代工和綜合元件制造商（IDM）以及存儲(chǔ)器制造商所必需的原材料，目前業(yè)界的硅晶圓長期合同通常持續(xù)三年，甚至更長。這些合同規(guī)定了雙方每年供應(yīng)和采購的數(shù)量。在半導(dǎo)體行業(yè)的黃金時(shí)代，硅晶圓制造商和客戶簽訂的長期合同價(jià)格通常是逐年遞增的。

然而，隨著半導(dǎo)體市場局勢的逆轉(zhuǎn)，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率大幅下降，這導(dǎo)致他們開始與硅晶圓供應(yīng)商進(jìn)行博弈。去年第四季度以來，出貨延遲逐漸增多，硅晶圓廠商也逐漸同意晶圓代工客戶的出貨延期請求，這一局面延續(xù)到今年上半年。硅晶圓業(yè)者坦言，當(dāng)前終端市場需求尚未回暖，客戶端硅晶圓庫存水平仍然偏高。

在庫存積壓到不可忽視的地步后，有消息傳出，臺(tái)灣重要的晶圓代工廠希望日本硅晶圓供應(yīng)商不僅同意今年部分合同的出貨時(shí)間推遲，還要在明年進(jìn)一步降價(jià)。然而，目前尚未有硅晶圓制造商松口答應(yīng)這一要求。

業(yè)內(nèi)人士表示，目前雙方的協(xié)商仍然僵持不下。第四季度的情況可能會(huì)更加明朗，如果最終硅晶圓廠商做出讓步，也很可能不會(huì)公開承認(rèn)，以免引發(fā)其他客戶的類似要求，從而影響到市場。

業(yè)內(nèi)人士透露，被要求降價(jià)的日本硅晶圓大廠目前的運(yùn)營狀況相對不錯(cuò)，態(tài)度較為堅(jiān)決。從晶圓代工廠的角度來看，他們希望供應(yīng)鏈的其他環(huán)節(jié)能夠協(xié)助減輕壓力。因?yàn)檎Ｇ闆r下，硅晶圓庫存約為兩到三個(gè)月的水平，但現(xiàn)在一些晶圓代工廠的硅晶圓庫存水平，特別是8寸規(guī)格的產(chǎn)品，已經(jīng)高得可能在今年內(nèi)都難以完全消化。

審核編輯：湯梓紅