一直以來，半導體都是博世所有業務領域取得成功的關鍵。博世很早就意識到這一技術的潛力，早在1970 年，就開始在羅伊特林根生產半導體，如今已有60 多年的歷史。博世是少數幾家不僅擁有電子和軟件專業知識，而且對微電子技術有著深刻理解的公司之一。

近年來，隨著半導體技術重要性的不斷提升，博世也在持續深化其在半導體領域的知識和業務，并不斷擴大其在半導體上的投資。

2018年，博世投資近10億歐元新建德累斯頓300 毫米晶圓廠，這也是博世歷史上最大的單筆投資。2021 年 7 月，作為世界上最先進的半導體工廠之一，德累斯頓晶圓廠正式投入生產。自2010年推出200毫米技術以來，博世在羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠總投資已超過25億歐元。目前，羅伊特林根和德累斯頓晶圓廠的擴建項目仍在持續進行中。

2021年2月，博世啟動蘇州MEMS傳感器測試擴建項目。擴建后無塵車間總面積達3100平方米，該項目計劃擴大投資3.6億元人民幣，新增1. 2億元實驗室研發投入。博世蘇州傳感器測試中心是博世半導體業務在全球重要的布局之一。

2021年春，博世斥資約6500萬歐元在馬來西亞檳城新建了芯片和傳感器測試中心，并計劃在下個十年中期再投資2.85億歐元。目前，這座高度自動化和聯網的工廠已經初步落成，將于今年開始對半導體芯片和傳感器進行測試。

在生產領域外，博世還在半導體研發領域投入了數十億歐元，推進半導體技術和產品的創新演進。

在持續性擴大產能，保障交付，致力于緩解全球半導體供應危機之外，博世也始終把握最新市場趨勢，與前沿企業強強聯手，乘著時代的浪潮擴大其半導體業務。

如今，全球電動汽車的蓬勃發展正持續推動碳化硅芯片市場的快速增長，平均每年增長率達30%。在這樣的趨勢下，博世也有的放矢，正在通過碳化硅芯片擴大其半導體業務。2023年4月26日，博世宣布計劃收購位于美國加州的芯片制造商TSI半導體公司的關鍵資產，計劃投資超15億美元以擴大車用碳化硅芯片的生產規模。從 2026 年開始，首批芯片將在基于創新材料碳化硅 (SiC) 的 200 毫米晶圓上生產。

2023年8月4日，博世、英飛凌、北歐半導體、恩智浦半導體和高通技術公司共同宣布，它們將聯合投資一家公司，旨在通過支持下一代硬件開發，推動 RISC-V （開源指令集架構）在全球的應用。該公司計劃于德國成立，提供基于 RISC-V 的兼容產品及參考架構，旨在加速基于開放式 RISC-V 架構的未來產品的商業化，并幫助建立行業內廣泛使用的解決方案。應用重點將放在汽車領域，并逐漸擴展到移動和物聯網領域。

2023年8月8日，臺積電、博世、英飛凌科技和恩智浦半導體宣布計劃共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導體制造有限公司（ESMC），以提供先進的半導體制造服務。ESMC 標志著公司在建設 300 毫米晶圓廠方面邁出了重要一步，以支持快速增長的汽車和工業領域的未來產能需求。該項目是在《歐洲芯片法》框架下規劃的。ESMC計劃于2024年下半年開始建設晶圓廠，并于2027年底投產。

如今，半導體已經深入到我們日常生活的方方面面，博世負責半導體業務執行副總裁Jens Fabrowsky 說：“很難想象沒有半導體的現代世界會是什么樣子。沒有半導體，就沒有防抱死制動系統（ABS）或電子車身穩定程序（ESP），與電氣化和自動駕駛相關的許多功能也將無法實現。消費品行業也比以往任何時候都更加依賴博世生產的高性能芯片。”

正因如此，博世仍將持續性擴大其半導體業務，到 2026 年，博世將在半導體業務上投資約 30 億歐元。通過推進半導體技術創新和產能提升，我們希望能更好地助力未來移動出行及智能生活，貫徹踐行以科技成就生活之美。

審核編輯：彭菁