機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示,2022年GaN功率器件在總功率半導(dǎo)體(功率芯片、功率分立器件和模塊)市場中的占比僅為0.3%。盡管GaN功率率器件的復(fù)合年增長率很高(59%),Yole預(yù)計到2027年,GaN器件將達到整個功率半導(dǎo)體市場的2.7%,市場規(guī)模僅為20.36億美元。
圖注:GaN市場預(yù)測(芯查查制表,數(shù)據(jù)來源:Yole)作為第三代半導(dǎo)體材料,GaN被看好是因為其具有比硅更佳的電氣特性,另一個關(guān)鍵點是成本在逐步降低,市場趨勢表明,GaN器件將在成本上與MOSFET相媲美。新能源、數(shù)據(jù)中心是GaN主要市場驅(qū)動力GaN目前與消費電子、5G基站、新能源領(lǐng)域有比較深度的融合。
在消費電子領(lǐng)域,GaN快充電源市場接受度高,相比硅基功率器件的充電器更小更輕;GaN在消費電子領(lǐng)域正在改變的另一個產(chǎn)品是MicroLED,GaN具有較好的光學(xué)和電氣性能,可實現(xiàn)高亮度水平和寬色域。
5G基站也是GaN的應(yīng)用領(lǐng)域,主要產(chǎn)品為GaN功率放大器和微波射頻器件。GaN材料在耐高溫、耐高壓及承受大電流方面具備優(yōu)勢,與傳統(tǒng)通信芯片相比,具備更優(yōu)秀的功率效率、功率密度和寬頻信號處理能力。一個5G基站往往使用多個GaN,同時5G基站的投資建設(shè)仍在持續(xù),工信部的數(shù)據(jù)顯示,2022年我國新建5G基站88.7萬個,2023年將新建5G基站60萬個。
圖注:成熟的GaN產(chǎn)品以射頻器件、電源產(chǎn)品居多(圖片來源:芯查查)
新能源和數(shù)據(jù)中心是GaN市場增長的驅(qū)動力。新能源領(lǐng)域,汽車電動化推動GaN功率器件商業(yè)化,這些產(chǎn)品提供更高的擊穿電壓、更高的電子移動性,并且需要更少的熱管理,傳統(tǒng)的汽車功率器件采用的是硅基功率MOSFET或絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。此外,GaN太陽能電池被認(rèn)為是未來光伏領(lǐng)域的重要技術(shù)之一。在風(fēng)電領(lǐng)域,GaN可以用于制造功率變流器和逆變器。
數(shù)據(jù)中心需要大量電力供應(yīng)和高效能源管理,GaN功率器件可以提供更高效的電力轉(zhuǎn)換和更小尺寸的設(shè)備,降低能源消耗、減少空間占用,此外,GaN用于數(shù)據(jù)中心的高速通信模塊,提供更快速、穩(wěn)定和可靠的數(shù)據(jù)傳輸。GaN功率器件產(chǎn)業(yè)鏈格局:英飛凌投入加大,英諾賽科異軍突起GaN功率器件的主要廠商包括Power Integrations(PI)、納微(Navitas)、英諾賽科(Innoscience)、宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)、Transphorm、英飛凌(Infineon)等。
圖注:GaN功率器件廠商市場份額(芯查查制表,數(shù)據(jù)來源:TrendForce、Khaveen Investments)
對比GaN器件的最大額定電壓,PI、Navitas和TI的GaN的工作電壓能達到900V電壓,緊隨其后的是納微和英諾賽科的650V解決方案,以及英飛凌的600V解決方案,EPC則為350V。
在產(chǎn)能擴充方面,英飛凌近兩年的投入顯著。2022年,英飛凌宣布對前端晶圓廠產(chǎn)能進行20億歐元的擴建,預(yù)計當(dāng)該設(shè)施全面投入運營時,SiC和GaN產(chǎn)品的年收入將增加20億歐元。2022年P(guān)I支出僅為3920萬美元,遠小于英飛凌投資。進入2023年,英飛凌又收購了GaN systems。此外,2020年-2021年英諾賽科的市場份額變化較大,從6%增加到20%,而被擠兌的EPC市場份額則出現(xiàn)下降。
圖注:GaN產(chǎn)業(yè)近期收購、擴產(chǎn)事件(芯查查制表,不完全統(tǒng)計)GaN器件的主要國內(nèi)廠商在國內(nèi)GaN器件制造方面,IDM模式的代表廠商有英諾賽科、三安光電、華潤微、安世半導(dǎo)體、蘇州能訊、江蘇能華、大連芯冠科技等公司。GaN產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商還包括天岳先進、聚燦光電、士蘭微、富滿微、金溢科技、利亞德、北方華創(chuàng)、揚杰科技、賽微電子、華燦光電、新潔能等。1、英諾賽科
英諾賽科研發(fā)制造硅基GaN外延及器件,采用IDM模式,建立了高產(chǎn)能的8英寸GaN-on-Si晶圓量產(chǎn)線。官方數(shù)據(jù)顯示,截至2023年8月,英諾賽科GaN芯片出貨量成功突破3億顆。英諾賽科產(chǎn)品在消費類(快充、手機、LED)、汽車激光雷達、數(shù)據(jù)中心、新能源與儲能領(lǐng)域的多個應(yīng)用中大批量交付。
近期,英諾賽科針對汽車電子中的48V輕混系統(tǒng)應(yīng)用,英諾賽科推出了2.4kW雙向buck/boost參考設(shè)計,其中使用了INN100W032A芯片,耐壓100V,導(dǎo)阻3.2mΩ的增強型InnoGaN器件,采用WLCSP 3.5mmx2.13mm封裝,與Si器件相比,INN100W032A具備更低的導(dǎo)通電阻、極低的柵極電荷以及無反向恢復(fù)損耗等特性,體積十分小巧。與目前主流的Si MOSFET相比,INN100W032A的硬開關(guān)品質(zhì)因數(shù)僅為其16%,軟開關(guān)品質(zhì)因數(shù)也僅為其39%,可大大降低在Buck/Boost應(yīng)用中開關(guān)器件的損耗,提升效率。
來源:英諾賽科
2、三安光電
三安光電硅基GaN產(chǎn)品主要應(yīng)用于快充適配器、服務(wù)器電源等,并擁有硅基GaN代工平臺。其650V芯片代工平臺已在消費電子領(lǐng)域廣泛導(dǎo)入,與客戶合作開發(fā)擴展至高可靠度的大功率工業(yè)電機、服務(wù)器以及汽車車載充電器等。高壓900V器件已完成開發(fā),并已導(dǎo)入到客戶產(chǎn)品設(shè)計及系統(tǒng)驗證。
(圖片來源:三安光電2023半年報)
財報顯示,泉州三安半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目(一期)項目主要從事GaN、砷化鎵和特種封裝業(yè)務(wù),計劃總投資金額約138億元(含土地使用權(quán)),項目達產(chǎn)后,新增產(chǎn)能約892萬片/年(折合倒裝、垂直的產(chǎn)品產(chǎn)能446萬片/年)和特種封裝8.72KKK/年的生產(chǎn)能力。現(xiàn)有成熟產(chǎn)能方面,湖南三安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目主要從事碳化硅、硅基GaN等第三代化合物半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈,總占地面積約1,000畝,總建筑面積超50萬平米,投資總額160億元(含土地使用權(quán)和流動資金),項目達產(chǎn)后,配套產(chǎn)能約36萬片/年的生產(chǎn)能力。
3、華潤微
華潤微的碳化硅和GaN均規(guī)模上量,機構(gòu)調(diào)研顯示,華潤微2023年上半年碳化硅和GaN產(chǎn)品銷售收入同比增長約3.6倍,預(yù)計下半年的增速會繼續(xù)提高。下游應(yīng)用方面,華潤微GaN產(chǎn)品主要應(yīng)用以PC電源、電機驅(qū)動、照明電源、手機快充為主,在通訊、工控、照明和快充等領(lǐng)域與行業(yè)頭部客戶緊密合作,產(chǎn)品進入批量供應(yīng)階段。小 結(jié)GaN功率器件市場具有巨大的潛力和優(yōu)勢,但也面臨一些挑戰(zhàn)和限制。隨著技術(shù)的不斷進步和成本的降低,GaN功率器件有望在更多廣泛領(lǐng)域應(yīng)用,推動能源轉(zhuǎn)換和電力管理的發(fā)展。
審核編輯 黃宇
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