高集成30W氮化鎵合封芯片CX75GE030DI助力充電器輕松實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，CX75GE030DI內(nèi)部集成了氮化鎵功率管控制和驅(qū)動(dòng)電路芯片，外圍精簡(jiǎn)，能有效優(yōu)化充電器體積。

CX75GE030DI是一款高度集成的QR反激合封氮化鎵芯片，芯片內(nèi)部集成650V 300mΩ氮化鎵開(kāi)關(guān)管、控制器、驅(qū)動(dòng)器、高壓啟動(dòng)電路和保護(hù)單元。采用200KHz開(kāi)關(guān)頻率，可以有效縮小充電器的變壓器體積，得到性能和成本的平衡。CX75GE030DI氮化鎵合封芯片，采用DTSOP-7L封裝，可用于USB PD快充及電視機(jī)、顯示器待機(jī)電源應(yīng)用。

CX75GE030DI集成了完備的保護(hù)功能，包括：Vcc欠壓保護(hù)(UVLO)，VCC過(guò)壓保護(hù)(Vcc_OVP),輸入欠壓/過(guò)壓保護(hù) ，輸出過(guò)壓保護(hù)(VO_OVP)，F(xiàn)B開(kāi)短路保護(hù)以及副邊SR短路保護(hù)，CS開(kāi)短路保護(hù)等。

30W/( A+ C)參數(shù)如下：

輸入電壓范圍 90VAC~264VAC

輸入待機(jī)功耗低于 75mW @230VAC

輸出總功率為 30W 單插(5V/3.0A 9V/3A 12V/2.5A 15V/2A 20V/1.5A)

輸出紋波小于 200mV

具有輸出過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)等功能

符合“DOE&COC”6 級(jí)能效標(biāo)準(zhǔn)

通過(guò) EN55032 Class B & FCC Class B 的 EMI 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

方案組合： CX75GE030DI+CX7539F+ CX2982AC

主變壓器ATQ18 LP=0.55mH

效率 92.32%

尺寸： 39*34.5*23mm ( PCBA )

功率密度：1.13W/cm3 ( PCBA )

30W合封氮化鎵快充采用主板+小板，兩塊板組合焊接的設(shè)計(jì)，電源主控芯片及同步整流控制芯片均集中焊在主板上，而協(xié)議芯片與Type-C口焊接在了小板上，整塊PCBA真正地做到了合理將電路板面積充分利用，提高空間利用率，縮小了充電器體積。

該款30W快充不僅能夠?yàn)樾峦瞥龅?a target="_blank">iPhone15快速充電，同時(shí)對(duì)安卓手機(jī)、智能平板、筆記本電腦、智能手表、TWS藍(lán)牙耳機(jī)等也有非常好的快充兼容性。該款由CX75GE030DI+CX7539F+ CX2982AC構(gòu)成的氮化鎵合封方案具有外圍精簡(jiǎn)，低溫升、高效率等多方面優(yōu)勢(shì)。

誠(chéng)芯微多款合封氮化鎵芯片上線，涵蓋25W、35W、45W、65W等多功率段。一顆合封氮化鎵芯片可輕松取代初級(jí)側(cè)兩到三顆芯片的功能，通過(guò)高集成度的合封芯片，設(shè)計(jì)出精簡(jiǎn)高效的氮化鎵充電器，能夠有效地簡(jiǎn)化充電器設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程，從而助力行業(yè)客戶快速搶占市場(chǎng)。

審核編輯：湯梓紅