PCBA應(yīng)變測(cè)試背景介紹

常見(jiàn)由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致PCBA失效 所有表面處理方式的封裝基板，過(guò)大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致失效。典型幾種失效模式：焊料球開(kāi)裂、線路損傷、電容Y型開(kāi)裂和45°型開(kāi)裂等。 因?yàn)閼?yīng)力引起的PCBA失效，損失的不僅有物料成本，還有研發(fā)、生產(chǎn)等諸多部門聯(lián)合調(diào)查所浪費(fèi)的時(shí)間。

PCBA測(cè)試拓展要求和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 1.現(xiàn)在必須全部使用無(wú)鉛焊料（符合RoHS,歐盟指南）。 2.新的焊料對(duì)機(jī)械負(fù)載更為敏感，而且往往更早開(kāi)裂（通常 都是彎曲引起的形變損壞）。 3.更緊湊的器件封裝布局方式，例如球珊網(wǎng)格陣列（BGA）。 4.行業(yè)對(duì)板的大小和器件的數(shù)量有了更高的要求，更牢固的 連接點(diǎn)導(dǎo)致更高的機(jī)械張力。

為什么要進(jìn)行PCBA的應(yīng)變測(cè)試？

1.應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、測(cè)試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。 2.元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，應(yīng)變過(guò)大會(huì)導(dǎo)致焊球開(kāi)裂、線路起翹損壞、基板開(kāi)裂等PCBA失效。 3.隨著無(wú)鉛制程、新的PCB層壓板材料的廣泛應(yīng)用和互連密度的增加，翹曲導(dǎo)致?lián)p傷的機(jī)率也增加，因此PCB在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。 4.不完全的錫裂并不會(huì)導(dǎo)致即時(shí)失效，一般的非破壞性的功能測(cè)試并不能檢測(cè)出這種不良情況，所以需要進(jìn)行應(yīng)變測(cè)試對(duì)工藝制程進(jìn)行監(jiān)控。 5.通過(guò)對(duì)PCB制造商測(cè)試及組裝過(guò)程中，存在機(jī)械應(yīng)力的環(huán)境進(jìn)行應(yīng)變監(jiān)控并及時(shí)控制，可減少客戶端產(chǎn)品失效的發(fā)生機(jī)率。