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芯片花了500萬投片,怎么定價呢

全棧芯片工程師 ? 來源:全棧芯片工程師 ? 2023-11-14 15:38 ? 次閱讀

景芯SoC培訓營40nm工藝,mask成本大概在60-90萬美金,量產之后,每片wafer的3000-4000美金。所以前期生產4-25片進行產品驗證時,主要成本就是Mask,量產時,Mask成本被平攤到每片晶圓后占比就很小了,出貨量越大,占比越小。要降低芯片價格,產量至關重要。

以蘋果最新的M3芯片為例,mask掩膜成本高達10億美元,國內玩得起的 您可以扳扳手指頭。

國內大部分公司都是采用40/28nm等工藝,一方面技術非常成熟,一方面成本可控,學員們不用一味追求高端工藝,畢竟國內能用7nm設計的屈指可數,而用成熟工藝的有幾千家,景芯很多學員拿到的50w+ offer的也是去做的成熟工藝,這也是景芯SoC培訓采用40nm工藝的原因。

但是景芯SoC訓練營設計采用的低功耗設計,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元,設計先進了,功耗低了,出貨量大了,工藝廠就把40nm普通mask價格從60-90萬美金拔高到200萬美金了,有賬算啊。

40nm普通工藝mask成本大概在60-90萬美金,40nm低功耗工藝的mask成本為200萬美元左右;28nm SOI工藝為400萬美元;28nm HKMG成本為600萬美元。初創公司也不一定能cover的,初創公司更多選的90nm、130nm工藝去試水。

而芯片定價策略是8:20定價法,即mask+wafer+封測成本等為8的情況下,芯片定價為20。Intel一般定價策略為8:35,AMD歷史上曾達到過8:50。一枚芯片采用8:20定價法,如何計算呢?參見知識星球。

假設產量為10萬顆,一張wafer切割為2000顆,參見知識星球。硬件成本計算了,別忘記了設計成本啊,包括工程師的工資、EDA工具費用、IP費用、專利授權費用,定價失敗很容易虧損。

以蘋果最新的M3芯片為例,mask掩膜成本高達10億美元,但是果粉多,出貨量大,即便只出貨1億顆,分攤到每一枚芯片上,其成本也就10美元,而蘋果手機多少錢一部呢?但是如果芯片的產量只有100萬的話,一枚芯片的掩膜成本就高達1000美元,一部手機多少錢?想想都是恐怖的,芯片設計是贏家通吃。

【景芯SoC培訓營使命】:讓每個人都能設計一款MCU芯片!

【全網唯一】景芯SoC是一款用于芯片全流程培訓的低功耗ISP圖像處理SoC,采用低功耗RISC-V處理器,內置ITCM SRAM、DTCM SRAM,集成包括MIPI、ISP、USB、QSPI、UARTI2C、GPIO、以太網MAC控制器等IP,采用SMIC40工藝設計流片。

CPU: RISC-V

ITCM: 64KB

DTCM: 64KB

外設:MIPI/USB/HDMI/UART/I2C/QSPI

系統時鐘:100MHz

MIPI RX解碼

ISP圖像處理

HDMI接口

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(一)SoC前端課程,您將學會

高速接口的Verilog設計實現

圖像算法及Verilog設計實現

MIPI通信協議的Verilog實現

Lint、CDC檢查及UVM驗證

仿真

僅前端一門課程內容就抵得上其他培訓機構的5-6門課程。

(二)SoC中端課程,您將學會

DFT設計(芯片級)

Synthesis邏輯綜合(芯片級)

低功耗UPF設計、CLP技術

formal驗證等技術

僅中端一門課程內容就抵得上其他培訓機構的4-5門課程。

(三)SoC后端課程,您將學會

布局布線(低功耗FF flow)

StarRC/QRC

STA/Tempus

功耗分析

DRC/LVS設計

僅后端一門課程內容就抵得上其他培訓機構的3-4門課程。

課程提供服務器供大家實踐!帶你從算法、前端、DFT到后端全流程參與SoC項目設計。更多內容,請聯系號主報名,登錄服務器實踐,工程數據分割為如下三個部分。

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圖像處理的數據通路:

f2ee265a-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

景芯SoC的CRG設計:

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一鍵式完成C代碼編譯、仿真、綜合、DFT插入、形式驗證、布局布線、寄生參數抽取、STA分析、DRC/LVS、后仿真、形式驗證、功耗分析等全流程。升級后的芯片設計工程V2.0 flow如下:

SoC一鍵式執行flow

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MIPI DPHY+CSI2解碼

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數字電路中經典設計:多條通信數據Lane Merging設計實現

數字電路中經典設計:多條通信數據Lane Distribution實現

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UPF低功耗設計

全芯片UPF低功耗設計(含DFT設計)

f3633a26-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

低功耗設計前,功耗為28.75W

f36cae80-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

低功耗設計后,休眠時,功耗為21.45mW,降低7mW

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芯片的版圖設計V1.0

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芯片的版圖設計V2.0

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低功耗設計的DRC/LVS,芯片頂層的LVS非常具有挑戰性!業界獨一無二的經驗分享。

f3b3e5f2-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

ISP圖像處理

dpc - 壞點校正

f3c9055e-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

blc - 黑電平校正

f3f03e30-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

bnr - 拜耳降噪

dgain - 數字增益

f3ff7e36-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

demosaic - 去馬賽克

f40ebb1c-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

wb - 白平衡增益

ccm - 色彩校正矩陣

csc - 色彩空間轉換 (基于整數優化的RGB2YUV轉換公式)

gamma - Gamma校正 (對亮度基于查表的Gamma校正)

ee - 邊緣增強

f41a18fe-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

stat_ae - 自動曝光統計

stat_awb - 自動白平衡統計

CNN圖像識別

f42fad7c-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

支持手寫數字的AI識別:

f4542af8-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

仿真結果:仿真識別上圖7、2、1、0、4、1、4、9

f462c68a-828a-11ee-939d-92fbcf53809c.png

CPU啟動指令分析

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原文標題:芯片花了500萬投片,怎么定價呢

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